SEMIは，6月9日（米国時間），半導体前工程ファブ装置投資額の予測を発表した（ニュースリリース）。

それによると，投資額は2021年に前年比24%の急成長を見せて過去最高額を上回る677億ドルに達する見込みで，2月に発行した前回レポートの予測額657憶ドルを10%上方修正した。

全ての製品分野で堅調な成長が予測しているが，なかでもメモリーファブの投資額が最大の300億ドルとなり，最先端ロジックおよびファウンドリがこれに続く290億ドルとなるとみている。

メモリーファブの内，3D NANDの投資額は今年30%増加し，さらに2021年に17%の成長をして，この急成長をけん引するとみている。DRAMファブは2020年に11%減となるものの，2021年に50%の急増をすると予測している。

ロジックおよびファウンドリのファブ装置投資は最先端ラインが中心となり，今年11%減少した後，2021年は16%上昇という控えめにはなるが同様の動きを見せると予測している。

製品分野によっては，投資額は小さいものの印象的な成長率を示すものもある。イメージセンサーは，2020年に60%，2021年に36%と目をみはる急成長が続くとみている。アナログおよびミクストシグナルは，2020年に40%，2021年に13％成長し，パワー関連デバイスは2020年に16%，2021年に67%の飛躍をすると予測している。

四半期毎の投資額の推移を見ると，2020年の1年間にわたる新型コロナウイルス流行の影響が明らかになる。世界のファブ装置投資額は2020年第1四半期に前期比15%の減少をしたが，これは2月の時点で予測した26%減を上回る投資額。

3月に入り，屋内退避例により世界中のオフィス，商店街，学校から人がいなくなると，ウイルス感染拡大への対策として安全在庫を積み上げる企業が出てきた。感染拡大と共に，ノートブック，ゲーム機，ヘルスケア機器といったITやエレクトロニクス製品の需要が急増する。6月後半に予定される中国への半導体製造装置輸出禁止への不安にあおられた在庫の積み増しも，第2四半期には予想している。

レポートは2020年後半に投資が上昇することを予測しているが，2020年のファブ装置投資額は2019年の8%減に続いて4%の減少をするとみている。

上昇を予測しているが，パンデミックへの恐れが解消されたわけではない。これによるレイオフで，米国だけでも4千万人の労働者が失職し（5月時点），企業倒産の影響はコンシューマ市場や裁量的支出へと波及するとみている。

例えば，失業者率の増加が，スマートフォンや新車の販売額減少につながるという。こうした下降気流の中にあっても，デジタル化やコミュニケーションのニーズが半導体産業の成長をけん引し，クラウドサーバー，サーバーストレージ，ゲーム機，ヘルスケア機器などが，メモリーやIT関連機器の需要を押し上げるとみている。