SEMIは，5月5日（米国時間），世界の半導体前工程ファブのパワー半導体および化合物半導体デバイス向け投資が2020年後半に反発するとの予測を発表した（ニュースリリース）。

これは，最終製品の需要回復によるもので，2021年までに59%もの急成長を遂げて，この製品分野では過去最高となる69憶ドルに達するとみている。2020年後半からの需要回復は年間の下げ幅を緩和し，現在ではファブがCOVID-19からの回復の波に乗ることで，8%減まで縮小すると予測している。

パワーおよび化合物半導体デバイスは，電力を制御するために，コンピューティング，通信，エネルギー，自動車といった数々の産業で使用されている。COVID-19の感染拡大を抑制するために「外出禁止（Stay-at-Home）」が世界中で求められる中，サーバー，ラップトップPC等のオンライン通信の中核となる電子機器の需要が急増している。

「SEMIパワー及び化合物半導体ファブアウトルック2024」は，800以上のパワー及び化合物半導体関連の設備／ラインのデータを収録し，その設備投資と生産能力を2013年から2024年までの12年間にわたって網羅しており，2019年については，804の設備／ラインの合計で200mmウエハー換算月産800万枚の生産能力が確認している。

今後2024年までに生産を開始する38の新規設備/ラインが全体の生産能力を20%押し上げ，月産能力は970万枚に達するとみている。

地域別にみると，2019年から2024年の間に最も成長が著しいのは中国で，パワー半導体の生産能力は50%，また化合物半導体の生産能力は87%増加するという。

また同期間にパワー半導体のファブ生産能力が大きく増加するのは，欧州／中東と台湾，また，化合物半導体のファブ生産能力が増加するのは米国と欧州／中東だとしている。