センサー関連と基板関連市場，2018年に3兆円規模に

富士キメラ総研は，新たな技術を取り入れ，経済発展や社会的課題の解決を両立していく社会「Society 5.0」の実現に関する電子部品の世界市場を調査し，その結果を「Society 5.0時代の注目電子部品 2019」にまとめた（ニュースリリース）。

Society 5.0とは，2016年に内閣府で提唱された，狩猟社会（Society 1.0），農耕社会（Society 2.0），工業社会（Society 3.0），情報社会（Society 4.0）に続き，日本が目指す未来社会。ドローンや自動走行車・無人ロボットなどを自動制御することであらゆる課題の解決を期待している。

この調査ではSociety 5.0関連市場として通信デバイス関連6品目，センサー関連9品目，給電/エナジーハーベスト関連5品目，受動部品関連7品目，基板関連8品目，制御デバイス関連4品目の電子部品を取り上げ，市場の現状を捉え，将来を展望した。

それによると，受動部品関連に続き，センサー関連と基板関連の市場はいずれも2018年に3兆円規模に達する見込み。特に，センサー関連はスマートフォン，自動車，制御機器，AI関連機器で多く採用増が期待され，市場は拡大するとみる。

通信デバイス関連はこれらに次ぐ市場規模で，スマートフォンの5G対応により5G関連製品の大幅な伸長を見込んでいる。給電/エナジーハーベスト関連の市場は黎明期であることから規模は小さいが，今後ワイヤレス給電モジュール（電気自動車）の普及による急激な拡大が期待できるという。

注目市場とする，車載ネットワークで使用されるEthernetトランシーバーICは，自動運転の高度化，ADASの増加，カメラやディスプレー高解像度化により，車載ネットワークの高速化ニーズが高まっている。

車載ネットワークは異なる車載LAN同士を変換制御するゲートウェイECUを中心に構成されており，今後はECU間の通信や協調制御などを行なうDCU（ドメイン・コントロール・ユニット）の導入が進むとみる。DCU間の相互通信を可能とし，協調動作を実現させる規格としてEthernetが注目されている。

2018年の市場は前年比3.1倍と大幅な拡大を見込むが，車載ネットワークにおけるEthernetの使用率は低く，今後成長が期待できるという。2020～2021年に最大10Gb/sの通信が可能なMulti-Gigが規格化され，同時に複数のDCUで協調動作するネットワークで使用が開始されるとみる。コネクテッドカーやレベル3以上の自動運転車の増加に伴い，市場は拡大していくとしている。