Q2/2018のシリコンウエハ出荷面積,記録を更新

SEMIは,7月30日(米国時間),2018年第2四半期(歴年)の世界シリコンウエハ出荷面積が,2018年第1四半期から増加したと発表した(ニュースリリース)。

2018年第2四半期に出荷されたシリコンウエハ面積は31億6,000万平方インチで,四半期の出荷水準として過去最高であった2018年第1四半期の30億8,400万平方インチから2.5%増加した。また,前年同期比では6.1%の増加となった。

一般的に暦年の第2四半期のシリコンウエハの世界出荷面積は,第1四半期を上回る傾向があるが,今期もその傾向が当てはまり,記録的なウェーハ出荷面積が達成されたとしている。

■ 半導体用シリコンウェーハ*  出荷面積動向 (百万平方インチ

四半期 2017年
第1四半期
2017年
第2四半期
2017年
第3四半期
2017年
第4四半期
2018年
第1四半期

2018年
第2四半期

出荷面積 2,858 2,978 2,997 2,977 3,084 3,160

(出展:SEMI 2018年7月)

その他関連ニュース

  • 半導体製造産業の主要指標,2024年第1四半期改善か 2024年05月15日
  • 2023年半導体材料世界市場,過去最高額から8.2%減 2024年05月09日
  • 2024年,シリコンウエハー出荷面積は5%減 2024年05月09日
  • 300mmファブ装置投資額,2027年に1,370億ドル 2024年03月22日
  • 2023年シリコンウエハー市場,出荷面積・販売は縮小 2024年02月09日
  • 2024年,世界半導体生産能力は月産3,000万枚へ 2024年01月10日
  • 世界半導体製造装置市場,2023年は6.1%減 2023年12月12日
  • 2023年,世界半導体製造装置販売額は前年11%減 2023年12月07日