パナソニック スマートファクトリーソリューションズ株式会社（PSFS）と東京精密は，共同開発したプラズマダイシング工法向けレーザーパターニング装置「AL300P」の受注を開始した（ニュースリリース）。

「AL300P」は，シリコンウエハからダメージレスでチップを切り出すことが可能な「プラズマダイシング工法」向けに開発された，PSFS製プラズマダイシング装置「APX300」専用のレーザーパターニング装置。プラズマダイシングの前工程でレジストなどのマスク層が貼り付けられたシリコンウエハを，UVレーザー加工により，ダイシング位置に所定の幅で高精度にパターニングする。

主な特長として，・最小15μm幅でのレーザパターニングが可能（デバイス構造による）・プラズマダイシングに最適なレーザビーム形状 がある。

PSFSでは，大阪府門真市にあるプラズマダイシング実証センターに「AL300P」を導入，PSFS製プラズマダイサー「APX300」（DMオプション）と一気通貫で実証できる体制を構築した。