SEMI,Q3/2017のシリコンウエハ出荷面積は増加と発表

SEMIは11月7日(米国時間),2017年第3四半期(歴年)の世界シリコンウエハ出荷面積が2017年第2四半期から増加したと発表した(ニュースリリース)。

2017年第3四半期に出荷されたシリコンウエハ面積は29億9,700万平方インチで,2017年第2四半期の29億7,800万平方インチから0.7%増加した。また,前年同期比でも9.8%の増加となり,連続して四半期の出荷面積の記録を更新した。

SEMIによると,シリコンウエハの世界出荷面積は,6四半期連続して過去最高記録を更新しており,シリコン需要は堅調だが,一方で価格は前回の加工期以前の水準をかなり下回っているという。

■ 半導体用シリコンウェーハ出荷面積動向 (百万平方インチ

2016年
第2四半期
2016年
第3四半期
2016年
第4四半期
2017年
第1四半期
2017年
第2四半期
2017年
第3四半期
2,706 2,730 2,764 2,858 2,978 2,997

※太陽電池用のシリコンは含まない。

その他関連ニュース

  • 日立ハイテクら,高分解能Laser-PEEMを半導体応用
    日立ハイテクら,高分解能Laser-PEEMを半導体応用 2024年11月12日
  • 富士フイルム,EUV用フォトレジスト/現像液を発売 2024年11月05日
  • ニコン,解像度1.0μmのデジタル露光装置を開発 2024年10月22日
  • キヤノン,新投影レンズ搭載の半導体露光装置を発売 2024年09月24日
  • 東大,半導体レジストの現像前超高速検査技術を開発 
    東大,半導体レジストの現像前超高速検査技術を開発  2024年09月03日
  • 産総研ら,半導体のプラズマ加工ダメージを定量評価 2024年08月29日
  • 東工大ら,線幅7.6nmの半導体が可能な共重合体開発 2024年08月27日
  • 東大ら,ポリオキソメタレートを近赤外吸収半導体に 2024年08月19日