科学技術振興機構（JST）は，産学共同実用化開発事業（NexTEP）の開発課題「高生産性精密研磨パッドの開発」の開発結果を成功と認定した（ニュースリリース）。

この開発課題は，立命館大学の研究成果をもとに，平成25年10月から平成29年3月にかけて帝人に委託して，同社の高機能繊維・複合材料事業グループ（会社吸収分割により現在は帝人フロンティア）にて企業化開発を進めていたもの。

SiCやGaNなどは，省エネルギー化に効果を発揮するパワー半導体の材料として大いに期待されているが，例えばSiCの硬度はSiの約4倍と硬く，またこれらの材料は化学的・熱的に安定であるため，基板として利用する際の仕上げ加工が極めて難しく（難加工性半導体材料），加工プロセスの高速化，低コスト化が課題となっていた。

今回，繊維表面積が大きく，繊維間空隙数の多いナノファイバー繊維（繊維直径700nm）を用いて不織布を作成し，スラリー（研磨剤）の吸込み・付着性を向上させた。ナノファイバーの繊維間で砥粒をキャッチすることで，作用砥粒数が増加し研磨レートが向上した。またナノファイバーは繊維表面積が大きいことから，大きなゼータ電位をもつため，スラリー中の砥粒の凝集を抑制する効果もあり，表面粗さが向上した。

さらに，高硬度樹脂を高密度に含浸する技術を確立した。含浸させる樹脂として，既存樹脂（ウレタン）を用いた研磨パッドの他，次世代樹脂を用いた研磨パッドも開発した。

この開発により，難加工材の研磨プロセスの高速化，低コスト化が見込まれる。難加工材半導体の生産性が向上することで，省エネルギー効果を有する高機能半導体の普及が加速することが期待される。