日機装と同社連結子会社の日機装技研は，台湾プラスチックグループ（Formosa Plastic Group：FPG）との間で，紫外線LED事業における合弁会社の設立に関する合弁契約を締結し，その概要を発表した（ニュースリリース）。

合弁会社の名称は台塑日機装股份有限公司。台湾 雲林県斗六市に設立する。設立予定日は2017年7月。資本金は40億円相当額の台湾ドル（設立時。段階的に80億円相当額の台湾ドルへの増資を予定）。出資比率は日機装が51%，FPGが49%となる。

新会社の事業内容は，深紫外線LEDチップ及び同チップを活用した器具・装置の製造及び販売。日機装グループの開発・技術・製造ノウハウと，FPGの強みとする低コストでの大量生産ノウハウおよび生産技術力を組み合わせることで，水や空気の殺菌・消臭、樹脂/インク硬化用，分析・計測機器の光源といった需要に対応し，高性能かつ安価な深紫外線LEDを市場に供給していくとしている。

さらに，両グループの既存事業に近接した分野を中心に，付加価値の高いモジュール，システムを供給し，紫外線LED事業を，同社グループの主要事業のひとつとすることをめざす。