SEMI,2016年の世界半導体製造装置市場は380億ドルと予測


SEMIは12月15日(日本時間),2015年末の半導体製造装置市場予測を発表した(ニュースリリース)。それによると,2015年の半導体製造装置(新品)販売額は,前年比0.6%減の373億ドル。2016年はわずかながらプラス成長に転じ,1.4%増となる。

半導体製造装置の中で,金額では最大のセグメントとなるウェーハプロセス処理装置市場は,2015年は0.7%増の295億ドルに成長すると予測している。ファブ設備,マスク/レチクル,ウエハー製造装置を含む「その他の前工程装置」は,2015年に20.6%成長する。

一方,組み立ておよびパッケージング装置市場は16.4%減の26億ドル,またテスト装置は7.4%減の33億ドルと,それぞれ2015年は減少を予測している。

台湾,韓国,北米が,2015年も最大市場となるが,日本における投資額も北米市場に接近している。欧州市場は,2016年に前年比63.1%の成長をし,34億ドルに達すると予測する。2015年の13%の縮小の後,GLOBALFOUNDRIES,Infineon,Intel,STMicroelectronicsがファブの装置支出を大幅に増加することを予測し,2016年の急成長につながるとしている。

東南アジアを主とする「その他地域」での販売額は,25.7%増の25億ドルに達する。中国市場は,9.1%増の53億ドル,北米市場は,6.1%増の59億ドルをそれぞれ予測する。日本,韓国,台湾の装置市場は,いずれも2016年に縮小すると予測している。

地域別市場予測 ※金額は10億米ドル

2012年
(実績)
2013年
(実績)
2014年
(実績)
2015年
予測
2016年
予測
中国 2.50 3.38 4.37 4.88 5.32
欧州 2.55 1.92 2.38 2.07 3.37
日本 3.42 3.38 4.18 5.55 4.58
韓国 8.67 5.22 6.84 8.08 7.36
北米 8.15 5.27 8.16 5.59 5.93
その他地域 2.10 2.08 2.15 1.99 2.50
台湾 9.53 10.57 9.41 9.14 8.76
合計 36.93 31.82 37.50 37.29 37.82

その他関連ニュース

  • 日立ハイテクら,高分解能Laser-PEEMを半導体応用
    日立ハイテクら,高分解能Laser-PEEMを半導体応用 2024年11月12日
  • 富士フイルム,EUV用フォトレジスト/現像液を発売 2024年11月05日
  • ニコン,解像度1.0μmのデジタル露光装置を開発 2024年10月22日
  • キヤノン,新投影レンズ搭載の半導体露光装置を発売 2024年09月24日
  • 東大,半導体レジストの現像前超高速検査技術を開発 
    東大,半導体レジストの現像前超高速検査技術を開発  2024年09月03日
  • 産総研ら,半導体のプラズマ加工ダメージを定量評価 2024年08月29日
  • 東工大ら,線幅7.6nmの半導体が可能な共重合体開発 2024年08月27日
  • 東大ら,ポリオキソメタレートを近赤外吸収半導体に 2024年08月19日