SEMIは,7月26日(現地時間),9月12日(米国時間),2016年第2四半期(暦年)の世界半導体製造装置出荷額が105億ドル(US$)であったことを発表した(ニュースリリース)。この金額は,前期比で26%増,前年同期比では11%増となる。
また,2016年第2四半期の世界半導体製造装置受注額は119億ドルだた。これは,前期比27%増,前年同期比では17%増となる。地域別の出荷額、前期比、前年同期比のデータは下記の通り。
■半導体用シリコンウェーハ出荷面積四半期毎動向(百万平方インチ)
地域 |
2Q2016 (10億US$) |
1Q2016 (10億US$) |
2Q2015 (10億US$) |
2Q2016/1Q2016 (前期比) |
2Q2016/2Q2015 (前年同期比) |
台湾 | 2.73 | 1.89 | 2.34 | 44% | 17% |
中国 | 2.27 | 1.60 | 1.04 | 41% | 118% |
韓国 | 1.53 | 1.68 | 2.00 | -9% | -24% |
その他地域 | 1.31 | 0.51 | 0.53 | 160% | 147% |
北米 | 1.20 | 1.01 | 1.55 | 19% | -23% |
日本 | 1.05 | 1.24 | 1.40 | -15% | -25% |
欧州 | 0.37 | 0.35 | 0.52 | 5% | -29% |
合計 | 10.46 | 8.28 | 9.39 | 26% | 11% |