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NECは,高層ビル・地下街・工場などにおいて,無線がつながりにくい場所でも,高速で安定した無線通信を可能にする光ファイバー無線システムを開発した(ニュースリリース)。 近年,モバイルインターネットの普及に伴い,高層ビルや […]
東北大学と東京大学,北海道大学は共同研究により,次世代の超高性能電子デバイスに大きな貢献が期待されているグラフェンナノリボンのウエハースケールでの集積化合成手法の開発に成功した(ニュースリリース)。 グラフェンシートは, […]
東京工業大学とオリンパスは,カラー(RGB)画像と近赤外線(NIR)画像を1つの撮像素子で同時に撮影可能なイメージングシステムのプロトタイプを開発した(ニュースリリース)。 現在広く普及する汎用カラーデジタルカメラやスマ […]
東京大学と仏ニール研究所の研究グループは,電子のもつスピンと呼ばれる情報を保ったままひとつの電子だけを,周囲の電子から隔離して長距離伝送して検出することに初めて成功した(ニュースリリース)。 現代のエレクトロニクスは,電 […]
東京大学と名古屋大学,高エネルギー加速器研究機構,東京理科大学は,金属ナノ柱状構造(直径5nm,長さ20nm)が酸化物の中に埋め込まれた「ナノコンポジット結晶」を簡便に作製するプロセスを新しく開発した(ニュースリリース) […]
エドモンド・オプティクス・ジャパンは,「TECHSPEC® YAG-BBAR マルチコート付きアクロマティックレンズ」の発売を開始した(製品ページ)。 光学特性の異なる2枚のレンズを接合しており,エアスペース構成の集光ダ […]
エドモンド・オプティクス・ジャパンは,「TECHSPEC® UCシリーズ固定焦点レンズ」の発売を開始した(製品ページ)。 小型イメージセンサーを採用する全てのカメラに対応するようデザインされ,特にマシンビジョンで求められ […]
ダウはロシアC-Tech社の大口径液晶偏光プリズムを取り扱っている。 入出力射面がシリカガラスで液晶を挟み込んだ構造で,シリカガラス面を大きくでき(>40x40mm),液晶のレーザー損傷閾値が4-6GW/сm2もあ […]
オムロンは,各種の電子部品を樹脂製成形品に埋設しインクジェット印刷で接合することで電子回路を形成する技術を世界で初めて開発した(ニュースリリース)。 この技術は,電子部品を樹脂製成形品の定位置に誤差±50μm以内の精度で […]
アルゴは,独Optris社のサーモグラフィ「PI 1Mシリーズ」および「PI640シリーズ」の取り扱いを開始した(製品ページ PI 1Mシリーズ/PI640シリーズ)。 「PI 1Mシリーズ」は450℃~1800℃の温度 […]
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