三菱とCoherent，パワー半導体SiC基板を共同開発
三菱電機と米Coherentは5月26日，パワーエレクトロニクス市場向け8インチSiC基板の共同開発について基本合意書を締結したと発表した（ニュースリリース）。 SiCパワーモジュールは，従来のシリコンウエハーを用いたパ […]
Human Focus
光の現場で働く「人」に焦点を当てたインタビュー
ビジネス・マーケット
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ナルックス，コルコートからオプトロニクス事業譲受
ナルックスは2023年3月31日をもって，静電気防止剤などを製造するコルコートが，グループとして日本およびタイ王国にて行なっているオプトロニクス事業を譲り受けたと発表した（ニュースリリース）。 4月1日以降，導光板・レン […]
2030年パワー半導体市場，369億8,000万ドルに
矢野経済研究所は，パワー半導体の世界市場の調査を実施することで，市場概況や採用動向，個別メーカの設備投資計画や製品戦略を明らかにし，2030年までの世界市場規模予測について公表した（ニュースリリース）。 それによると，2 […]
2030年度国内太陽光発電導入量，6,151MWに
矢野経済研究所は，国内の太陽光電源導入拡大に向けた課題，周辺市場の現状を明らかにした（ニュースリリース）。 それによると，国内における2022年度単年度の太陽光発電導入量は5,438MWを見込む。契約種別（事業形態別）毎 […]
富士フイルム，台湾に半導体周辺材料工場を新設
富士フイルムは，台湾にCMPスラリーやフォトリソ周辺材料を生産する最先端半導体材料を建設。2026年春に稼働させると発表した（ニュースリリース）。 半導体は，5G/6Gによる通信の高速・大容量化，自動運転の拡大，メタバー […]
AGC，関西事業所での液晶用ガラス基板生産を終了
AGCは，2023年末までに関西工場高砂事業所（兵庫県高砂市）における液晶用ガラス基板製品の生産を終了すると発表した（ニュースリリース）。 コロナ禍における巣ごもり需要の反動によるTV販売の低迷や，原燃材料高騰，アジア通 […]
米マイクロン，DRAM向けEUV技術を国内初導入へ
米Micron Technology, Inc.（マイクロンテクノロジー）は5月18日，EUV（極端紫外線）技術を同社広島工場はに導入し，1γ（1ガンマ）ノードによる次世代DRAMの製造を行なうと発表した（ニュースリリー […]
凸版，パワー半導体事業に参入
凸版印刷は，パワー半導体向けの受託製造ハンドリングサービスを2023年4月より提供開始した（ニュースリリース）。 パワー半導体は，その需要が増大する一方で，製造キャパシティの増強は限定的であるため，需要に対して供給が追い […]
富士フイルム，欧州半導体材料工場設備を増強
富士フイルムは，電子材料事業をさらに拡大するため，欧州の半導体材料工場の製造設備を増強すると発表した（ニュースリリース）。 半導体は，5G/6Gによる通信の高速・大容量化、自動運転の拡大，メタバースの普及などを背景に，年 […]
2035年情報系ECU市場，8兆8,244億円に
富士キメラ総研は，ECUと関連デバイスの世界市場について調査し，その結果を「車載電装デバイス＆コンポーネンツ総調査 2023 ≪下巻：ECU関連デバイス編≫」にまとめた（ニュースリリース）。 この調査では，6領域（パワー […]
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