フレキシブル

フレキシブルの記事一覧

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  • 豊技大ら,脳に貼れるマイクロLEDアレーを開発

    豊橋技術科学大学,獨協医科大学,沖縄科学技術大学院大学は,脳を覆うように柔軟に取り付けができ,多点に配置したマイクロLEDで脳の特定部位を狙って光を照射できるフレキシブルフィルムを開発した(ニュースリリース)。 特定の色...

    2022.03.22
  • NIMS,プリンテッド用銅・ニッケル系インク開発

    物質・材料研究機構(NIMS)は,自己組織化的に銅・ニッケルコアシェル構造を形成することで,耐酸化性を大幅に向上させたプリンテッドエレクトロニクス向けの新たなインクを開発した(ニュースリリース)。 金属や半導体のインクを...

    2022.02.22
  • 横国大,超ソフト材料への金属配線技術を確立

    横浜国立大学の研究グループは,ゲルや生体組織といった超柔軟基板上への金属配線技術を確立した(ニュースリリース)。 現在,シリコーンゴムを柔軟材料として用いたスマートデバイスが多く研究されている。 特に近年ではゲルや生体組...

    2022.02.01
  • 東大ら,高性能な液晶性有機半導体を開発

    東京大学,理化学研究所,東北大学は,分子配列の秩序と乱れが共存した高性能な液晶性有機半導体を開発し,その極薄膜が液晶凍結状態であることを捉えることに成功した(ニュースリリース)。 液晶は,棒状分子の長軸(長手方向)の配向...

    2021.12.24
  • 筑波大ら,フィルム上に高性能半導体薄膜を合成

    筑波大学,産業技術総合研究所,ゼノマックスジャパンは,耐熱温度の限られたプラスチックフィルム上で,集積回路に用いられるシリコン(Si)基板と同等のキャリア移動度をもつ半導体薄膜を合成するに成功した(ニュースリリース)。 ...

    2021.12.23
  • 理研ら,接着剤不要の超柔軟導電接合技術を開発

    理化学研究所(理研),東京大学,早稲田大学は,接着剤を用いずに高分子フィルム上に成膜された金同士を電気的に直接接続する技術の開発に成功した(ニュースリリース)。 ウェアラブルデバイスの実用化には,個々のセンサーや電源の高...

    2021.12.23
  • 慶大ら,高周波動作フレキシブルデバイスを開発

    慶應義塾大学と米スタンフォード大学は,柔らかく伸び縮みする半導体デバイスを世界で初めて13.56MHz(非接触の交通カードでも用いられる周波数)もの高周波で動作させることに成功した(ニュースリリース)。 次世代のウェアラ...

    2021.12.10
  • 阪大,どこにでも貼れる機能性酸化物薄膜を開発

    大阪大学の研究グループは,2次元シート状の六方晶窒化ホウ素(hBN)上でFe3O4(マグネタイト)薄膜を成長させ,特性を維持したまま様々な材料上に貼り付けられるFe3O4薄膜(貼り付け可能素子)を世界で初めて実現した(ニ...

    2021.12.10
  • 東大,実用的な塗布型TFTの構築に成功

    東京大学の研究グループは,ポリマー半導体による薄膜トランジスタ(TFT)のスイッチングの鋭さと安定性を決定づける要因を解明し,これをもとに従来にない高急峻なスイッチング動作・高いバイアス耐性・低電圧駆動を同時に示す,実用...

    2021.10.13
  • 阪大ら,光照射でフレキシブル集積回路特性を制御

    大阪大学とオーストリアJoanneum研究所は,光照射によるフレキシブル有機トランジスタ集積回路特性の制御技術の開発に成功した(ニュースリリース)。 フレキシブル電子デバイスは,無意識下のウェアラブル生体計測を実現するた...

    2021.09.22

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