異種半導体

異種半導体の記事一覧

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OKI，300mmシリコンウエハーに異種材料集積を実現

OKIは，同社独自技術であるCFB（Crystal Film Bonding）技術を用いたタイリングCFB技術を開発した（ニュースリリース）。近年，AIの急速な発展によりデータセンター需要が拡大し，処理能力拡大と消費電...
2025.07.17
東北大ら，ファンデルワールス力で異種界面接合

東北大学，高エネルギー加速器研究機構（KEK），東北大学，神戸大学，東京工業大学，早稲田大学，パリ＝サクレー大学，仏国立研究センターは，六方晶系の二次元物質（グラフェン）と正方晶系の規則合金（L10-FePd）の結晶系の...
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2022.03.02
北大，水と光で作製した半導体界面の電子構造解明

北海道大学の研究グループは，水と光のみを用いた水中結晶光合成（SPSC）という新たに開発した手法により，良質な界面からなる3次元半導体（ヘテロエピタキシャル）構造を作製し，界面での特異な電子構造の存在を明らかにした（ニュ...
2022.01.14

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