3.7 プリント基板へのレーザ穴あけ
絶縁体（プラスチック）と導体（銅）を複雑に組み合わせ，絶縁体でできた板の上や内部に導体が配線され，電子部品が取り付けられる前の状態がプリント配線板（PWB：printed wiring board）で，このプリント配線板の上に電子部品がはんだ付けされ，電子回路として機能するようになっているものがプリント回路版（PCB：printed circuit board）である。これらをまとめてプリント基板と呼んでいる（図5）。
絶縁体と導体が積層されたプリント基板において，導体間に導体を配線するための穴があけられる。プリント基板を貫通する穴もあるが，特定の層間のみを接続する穴もある。前者はTH（Through Hole：スルーホール），後者はそれ以外の層には穴が現れないので，したがってBVH（Blind via hole：ブラインドビアホール）などとも呼ばれる（図6）。これらホールの形成方法には，ドリルによる穴あけ，レーザ穴あけ，エッチング加工などがある。現在では，レーザが主要な穴あけ加工法である。したがって，プリント基板へのレーザ穴あけは，銅と絶縁材料を積層した板の必要な層間に穴をあけ，電気メッキで穴を導通させ，電気的に上下の銅板の間に電気が通じるようにするための基本的なプロセスでもある。
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