日本電気硝子（Neg）は，汎用性が高いCO₂レーザーで穴あけ加工ができる新型ガラスコア基板の開発に着手した（ニュースリリース）。

近年，AI半導体の高性能化に伴い，チップレット構造の採用が進み，搭載するダイの大型化とダイ数の増加が進んでいる。これに伴い，半導体のチップとマザーボードを接続するためのコア基板の大型化需要が高まっている。

現在主流の樹脂製基板では，大型化に伴う寸法安定性，熱膨張係数，剛性，放熱性能といった課題があり，次世代の高性能・高密度アプリケーションへの対応が困難とされ，これらの課題を解決する素材としてガラスが注目されている。

しかし，ガラス製のコア基板における微細貫通穴（ビア）の形成には，レーザーによる改質と酸やアルカリによるエッチングを組み合わせた複雑な工程が必要となり，技術的な難易度，加工時間及び設備投資の面で課題があった。

現在開発を進めているガラスコア基板は，汎用性の高いCO₂レーザーで微細貫通穴（ビア）の加工が可能で，上記の課題を克服する技術となる。ガラスの組成とレーザー加工条件の最適化により，一部の穴形状においてはクラックレスの穴あけに成功しており，様々な穴形状への展開も目指して開発を継続しているという。

今後の開発の目標は以下の通り。
・板ガラス成形技術（オーバーフロー法）による量産技術の確立
・CO₂レーザーによる高速加工においてもクラックを発生させない
・CO₂レーザーによる高速加工により加工時間を⼤幅に短縮
・既存の製造設備を活用し設備投資を抑制
・温度/湿度の影響を受けにくく（寸法安定性），発熱などによる反りを抑制
・平坦性/平滑性/剛性に優れ，微細配線や高密度実装を可能にする

開発が完了次第，このガラスコア基板をガラスコア事業のラインナップに加え，ユーザーの幅広いニーズに対応していく予定だとしている。

なお，2024年6月に発表した，ガラスとセラミックスの複合材基板である「GCコア」と，ガラスコア基板の特長は以下の通りとなっている。