神戸大学と積水化成品工業は，ポリイミドをシェルにした中空微粒子の量産が可能な製法を世界で初めて見出し「テクポリマーポリイミド中空微粒子」の商業化技術を開発した（ニュースリリース）。

ポリイミドは，高耐熱性に加えて機械強度・化学安定性・絶縁性に優れ，電気・電子材料や宇宙航空といった幅広い分野で応用されている。

粒子内部に空気層を持つポリイミド中空微粒子は，その構造から，絶縁性や軽量性，低密度，低屈折率などの特徴を有し，「高速大容量」「低遅延」「多数接続」を特徴とする5Gにおいて，高速伝送回路の伝送損失抑制が見込める高耐熱な低誘電素材として期待されている。

しかし，ポリイミドは高耐熱であるがゆえに加工性に乏しく，特に中空粒子の作成報告例はこれまでほとんどなかった。

中空ポリマー微粒子は，液晶ディスプレーの光拡散材や化粧品の添加剤，塗料の艶消し剤など，さまざまな用途で使用されている。研究グループは，ポリイミドをシェルにした中空微粒子の量産化技術を世界で初めて見出し，絶縁性・耐熱性に優れ，球状のポリイミド中空微粒子を開発した。

この様に，ポリイミド中空微粒子は絶縁性や軽量性，低密度，低屈折率などの特徴を有し，第5世代移動通信システムにおいて，低誘電素材として有望視されている。また化学的，機械的に安定であり，高耐熱性である特徴から，これまで中空粒子が使用不可能であった分野においても応用可能であるとされている。