ブイテク,半導体製造装置メーカーを子会社化

ブイ・テクノロジーは,2022年12月27日,ジャパンクリエイト(JAC)の全株式を取得し,完全子会社化すると発表した(ニュースリリース)。

GX(グリーントランスフォーメーション)やDX(デジタルトランスフォーメーション)を背景に半導体市場の中長期的な成長が期待されており,半導体製造装置に対する需要についても拡大が続くと見込まれている。

同社は,フラットパネルディスプレー市場分野で培った製造装置・検査装置の技術を基盤とした製品開発とM&Aによる事業の取得等により,半導体関連の製品ライナップを拡大し,この分野における装置事業を成長してきた。

JACは,ウェットプロセス用の半導体製造装置等を,研究用の小型機から量産用の自動装置まで幅広く手掛けており,半導体材料およびデバイス製造の顧客へ数多くの製品をこれまで納入してきた。

また,JACが取り扱う製品には,同社の検査装置と成膜工程や洗浄工程の前後で隣接する等,顧客の製造工程で相互補完的な製品がいくつもあるとし,このような背景等を踏まえ,JACの顧客基盤・製品技術と同社事業との相乗効果の発揮が見込まれると同時に,同社グループの成長が強く期待できる為,完全子会社化を決議したという。

なお,この子会社化による2023年3月期業績見通しへの影響は軽微となる見込みだとしている。

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