シャープ,ウェアラブル超小型近接センサを量産

シャープ福山セミコンダクターは,I2C通信対応で業界最小クラスのウェアラブル機器向け近接センサ「GP2AP130S00F」を開発,5月から量産を開始した(ニュースリリース)。サンプル価格は100円。

成長が期待されるウェアラブル機器市場は,スマートフォン向けなどに採用されているTWSイヤホンをはじめ,今後,普及が期待されるVRゴーグルやスマートグラス,さらには生体情報のモニタリング機能を搭載した機器などを含む。

これらの機器では,物理スイッチを搭載せず,機器の着脱を自動的に検知して音楽再生の一時停止などの制御を可能にする近接センサの採用が進んでいる中,ウェアラブル機器のデザインにより高い自由度を持たせるべく,近接センサの小型化へのニーズが高まっている。

このセンサは,同社が長年のオプトデバイス開発を通じて培ったパッケージ技術や光信号処理技術により,業界最小クラスの本体サイズを実現した(外形寸法:1.75×1.0×0.35 mm)。

また,平均消費電流Typ.40μA5の低消費電流設計により,バッテリーの長時間駆動を実現するとともに,独自の外乱光ノイズキャンセル回路を採用し,太陽光の下など,赤外波長成分が多い屋外環境においても誤作動を抑制するという。

その他関連ニュース

  • 2025年ウェアラブル/ヘルスケア市場,1兆731億円
    2025年ウェアラブル/ヘルスケア市場,1兆731億円 2021年10月26日
  • 東大,実用的な塗布型TFTの構築に成功 2021年10月13日
  • 阪大ら,光照射でフレキシブル集積回路特性を制御 2021年09月22日
  • 東大,最薄の皮膚貼り付け電極で1週間心電計測 2021年09月17日
  • FCCL用PIフィルム出荷量,2ケタ成長が続く 2021年08月06日
  • 芝工大,安価なウェアラブル体温発電素子を開発 2021年07月20日
  • TISS,産業向けリストバンド型センサー発売 2021年06月03日
  • 石原産業,低温焼結銅ナノ粒子の量産化に目途 2021年05月31日