シャープ福山セミコンダクターは，I2C通信対応で業界最小クラスのウェアラブル機器向け近接センサ「GP2AP130S00F」を開発，5月から量産を開始した（ニュースリリース）。サンプル価格は100円。

成長が期待されるウェアラブル機器市場は，スマートフォン向けなどに採用されているTWSイヤホンをはじめ，今後，普及が期待されるVRゴーグルやスマートグラス，さらには生体情報のモニタリング機能を搭載した機器などを含む。

これらの機器では，物理スイッチを搭載せず，機器の着脱を自動的に検知して音楽再生の一時停止などの制御を可能にする近接センサの採用が進んでいる中，ウェアラブル機器のデザインにより高い自由度を持たせるべく，近接センサの小型化へのニーズが高まっている。

このセンサは，同社が長年のオプトデバイス開発を通じて培ったパッケージ技術や光信号処理技術により，業界最小クラスの本体サイズを実現した（外形寸法：1.75×1.0×0.35 mm）。

また，平均消費電流Typ.40μA5の低消費電流設計により，バッテリーの長時間駆動を実現するとともに，独自の外乱光ノイズキャンセル回路を採用し，太陽光の下など，赤外波長成分が多い屋外環境においても誤作動を抑制するという。