米SEMIは，2020年の世界半導体材料販売額が前年比4.9%増の553億ドルと，史上最高額を更新したと発表した（ニュースリリース）。これまでの最高額は，2018年に記録した529億ドルだった。
発表によると，世界のウエハープロセス材料販売額とパッケージング材料販売額はそれぞれ，349億ドルと204億ドルで，前年比6.5%および2.3%の増加となった。
ウエハープロセス材料では，フォトレジストおよびフォトレジスト関連材料，薬液，CMP分野が最も高い成長を遂げたという。一方，パッケージング材料の拡大は，有機基板とボンディングワイヤ市場の成長が牽引したとする。
地域別では，台湾が124億ドルと，11年連続で世界最大の市場となった。これは国内に巨大なファンドリーと先進パッケージの拠点があることが影響している。
積極的に生産能力の拡張を進めている中国は，韓国を抜いて2位に浮上。中国と台湾が好調に推移したほか，韓国，日本，その他地域の市場も拡大した。一方で，北米と欧州市場は，新型コロナウイルスの影響により下落しているとした。
2019-2020年半導体材料市場（地域別）
金額は十億米ドル，成長率は対前年比率
| 地域 | 2019年 | 2020年 | 成長率(%) |
| 台湾 | 11.449 | 12.383 | 8.20% |
| 中国 | 8.717 | 9.763 | 12.00% |
| 韓国 | 8.885 | 9.231 | 3.90% |
| 日本 | 7.708 | 7.947 | 3.10% |
（出典：SEMI 2021年3月）
