SEMI,2020年世界半導体材料販売額は過去最高に

米SEMIは,2020年の世界半導体材料販売額が前年比4.9%増の553億ドルと,史上最高額を更新したと発表した(ニュースリリース)。これまでの最高額は,2018年に記録した529億ドルだった。

発表によると,世界のウエハープロセス材料販売額とパッケージング材料販売額はそれぞれ,349億ドルと204億ドルで,前年比6.5%および2.3%の増加となった。

ウエハープロセス材料では,フォトレジストおよびフォトレジスト関連材料,薬液,CMP分野が最も高い成長を遂げたという。一方,パッケージング材料の拡大は,有機基板とボンディングワイヤ市場の成長が牽引したとする。

地域別では,台湾が124億ドルと,11年連続で世界最大の市場となった。これは国内に巨大なファンドリーと先進パッケージの拠点があることが影響している。

積極的に生産能力の拡張を進めている中国は,韓国を抜いて2位に浮上。中国と台湾が好調に推移したほか,韓国,日本,その他地域の市場も拡大した。一方で,北米と欧州市場は,新型コロナウイルスの影響により下落しているとした。

2019-2020年半導体材料市場(地域別)
金額は十億米ドル,成長率は対前年比率

地域 2019年 2020年 成長率(%)
台湾 11.449 12.383 8.20%
中国 8.717 9.763 12.00%
韓国 8.885 9.231 3.90%
日本 7.708 7.947 3.10%

(出典:SEMI 2021年3月)

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