SEMIは11月3日（米国時間），最新のレポート「300mm Fab Outlook to 2024」において，300mmファブ投資額が2020年に前年比13%増加し，2018年に記録された過去最高記録を上回り，2023年には再度の記録更新をするとの予測を発表した（ニュースリリース）。

それによると，COVID-19パンデミックによる全世界のデジタル・トランスフォーメーションの加速により2020年のファブ投資に火がつき，この投資増は2021年まで続く見込みだという。

この成長を後押しするのが，クラウドサービス，サーバー，ラップトップ，ゲーム，ヘルスケア向けの半導体需要の高まり。また，5G，IoT，自動車，AI，機械学習等の急速に発展するテクノロジーが，コネクティビティの拡大，大型データセンター，ビッグデータの需要を掻き立てていることも，この成長の背景だとする。

半導体ファブへの投資の成長は2021年まで継続するが，その勢いは前年比4%まで減速するとみる。前回の産業サイクルと同様に，2022年，2023年の700億ドルという最高額の翌2024年にも，わずかな減少を予測する。

地域別に見ると，中国は300mm生産能力の世界シェアを急速に高めており，2015年には8%だったシェアは2024年に20%まで増加し，300mm月産生産能力は150万枚に達するという。この成長の大きな部分は非中国系企業によるものだが，中国系企業による生産能力投資は加速している。中国系企業は2020年に中国のファブ生産能力の約43%を占めるが，2022年には50%，2024年には60%に達すると見込む。

日本の300mm生産能力のシェアは減少傾向であり，2015年の19%から2024年には12％となると予測。南北アメリカのシェアもまた減少し，2015年の13%から2024年には10%となると予測した。

地域別で最大の設備投資をするのが韓国で，150億ドルから190億ドルの投資を見込む。韓国に続くのが台湾で，300mmファブへの投資額は140億ドルから170億ドルとなるという。第3位の中国は110億ドルから130億ドルを投資する見込みだとする。

投資額の小さな地域はより急激な投資増が2020年から2024年に見られるという。欧州/中東は164%と増加率が最大となり，東南アジアの59%，南北アメリカの35%，日本の20%がこれに続く。

製品分野別では，メモリーが300mmファブ投資の増加の大部分を占める。投資額の実績および予測は，2020年から2023年にかけて毎年一桁台後半の安定した成長を続け，2024年には10%の高成長をすることを示しているという。

DRAMと3D NANDの300mmファブ投資は，2020年から2024年までは起伏があるとする。これに対し，ロジック/MPUの投資は，2021年から2023年にかけて安定した改善を見せる。パワー半導体は，300mmファブ投資では2021年に200%以上の突出した伸び率を示し，2022年と2023年も二桁成長を続けるとしている。