シリコンウエハー出荷面積,4四半期連続で減少

SEMIは,11月12日(米国時間),2019年第3四半期(歴年)の世界シリコンウエハー出荷面積が4四半期連続で減少し,2019年第2四半期の29億8,300万平方インチと比べて1.7%減少,29億3,200万平方インチとなったことを発表した(ニュースリリース)。

これは前年同期比で9.9%の減少となる。継続している地政学的な緊張と全体的な景気減速が,今年のシリコン需要にマイナスの影響を与えているという。

この発表で用いている数値は,ウエハーメーカーよりエンドユーザーに出荷された,バージンテストウエハー,エピタキシャルウエハーを含むポリッシュドウエハーと,ノンポリッシュドウエハーを集計したもの。

■ 半導体用シリコンウエハー*  出荷面積動向 (百万平方インチ

四半期 2018年
第1四半期
2018年
第2四半期
2018年
第3四半期
2018年
第4四半期
2019年
第1四半期
2019年
第2四半期
2019年
第3四半期
出荷面積 3,084 3,160 3,255 3,234 3,051 2,983 2,932

(出展:SEMI 2019年11月)
* 半導体用のシリコン以外は含まず

その他関連ニュース

  • DNP,EUV向け2nm世代以降のパターン解像に成功 2024年12月13日
  • 浜ホト,米BAE Imagingを買収 光半導体事業を強化へ
    浜ホト,米BAE Imagingを買収 光半導体事業を強化へ 2024年12月10日
  • TEL,節水型300mmウエハーレーザー剥離装置を発売 2024年12月09日
  • ニコン,寸法を測定できる画像測定システムを発売 2024年12月05日
  • 名大,高錫組成14族ゲルマニウム錫単結晶薄膜を創製
    名大,高錫組成14族ゲルマニウム錫単結晶薄膜を創製 2024年11月29日
  • 日立ハイテクら,高分解能Laser-PEEMを半導体応用
    日立ハイテクら,高分解能Laser-PEEMを半導体応用 2024年11月12日
  • 富士フイルム,EUV用フォトレジスト/現像液を発売 2024年11月05日
  • シリコンウエハー世界出荷面積,2025年に急回復へ 2024年10月24日