SEMI,2017年のシリコンウエハ出荷面積は10%増と発表

SEMIは,2月6日(米国時間),SEMI Silicon Manufacturers Group(SMG)が2017年末に実施したシリコンウエハ業界の分析結果をもとに,2017年の世界シリコンウエハ出荷面積が前年比10%増となり,販売額は前年比21%の増加となったと発表した(ニュースリリース)。

それによると,2017年の世界シリコンウエハ出荷面積は,総計118億1,000万平方インチとなり,過去最高であった2016年の出荷面積107億3,800万平方インチを上回った。販売額は,2016年の72.1億ドルから87.1億ドルへと21%増加した。

半導体用シリコンウエハの年間出荷面積は,4年連続で過去最高を記録した。販売額は昨年比で増加しているものの,10年前に記録された過去最高の水準をずっと下回っているという。

  2007年 2008年 2009年 2010年 2011年 2012年 2013年 2014年 2015年 2016年 2017年
出荷面積
(百万平方インチ)
8,661 8,137 6,707 9,370 9,043 9,031 9,067 10,098 10,434 10,738 11,810
販売額
(十億ドル)
12.1 11.4 6.7 9.7 9.9 8.7 7.5 7.6 7.2 7.2 8.7

その他関連ニュース

  • 2025年,建設開始予定の新規半導体工場は18棟 2025年01月08日
  • DNP,EUV向け2nm世代以降のパターン解像に成功 2024年12月13日
  • 浜ホト,米BAE Imagingを買収 光半導体事業を強化へ
    浜ホト,米BAE Imagingを買収 光半導体事業を強化へ 2024年12月10日
  • TEL,節水型300mmウエハーレーザー剥離装置を発売 2024年12月09日
  • ニコン,寸法を測定できる画像測定システムを発売 2024年12月05日
  • 名大,高錫組成14族ゲルマニウム錫単結晶薄膜を創製
    名大,高錫組成14族ゲルマニウム錫単結晶薄膜を創製 2024年11月29日
  • 日立ハイテクら,高分解能Laser-PEEMを半導体応用
    日立ハイテクら,高分解能Laser-PEEMを半導体応用 2024年11月12日
  • 富士フイルム,EUV用フォトレジスト/現像液を発売 2024年11月05日