ディスコは，Φ300mmウエハー対応のステルスダイシング（SD）レーザーソー「DFL7362」を開発，12月に発売を開始する（ニュースリリース）。

近年，アジア圏でのスマートフォンの普及や，ストレージやサーバーの高容量化・動作高速化といったニーズを背景に，フラッシュメモリーの需要が増加している。フラッシュメモリーでは限られたパッケージスペースにチップを積層するため，高品位な薄チップをウェーハから切り出す必要がある。

このニーズに対し，同社は現行機「DFL7361」を用いたSDBG (Stealth Dicing Before Grinding）プロセスを提供，すでに多くの国内外メモリーメーカーに採用されているが，今回の新機種により現行機比30%のスループット向上を実現した。

具体的には，プラットフォームの改良によるワーク搬送時間の短縮や加工軸速度の向上を通じ，薄Siウェーハの高スループット（UPH30%向上）加工を実現する。また，ウエハー搬送とフレーム搬送の兼用や加工中のカーフチェックなど，加工品質と生産性を両立する多彩なオプション機能を搭載できる。