SEMIは10月16日（米国時間），半導体向けシリコンウエハ出荷面積の年次予測を発表した（ニュースリリース）。この予測は，2017年～2019年のシリコンウエハの需要量見通しを提供するもの。

ポリッシュドウエハおよびエピタキシャルウエハの合計出荷面積が，2017年は114億4,800万平方インチ，2018年は118億1,400万平方インチ，2019年は122億3,500万平方インチとなる予測結果となった。

2017年は2016年に記録された過去最高値を更新し，2018年，2019年も，過去最高水準が継続する見込みだとしている。

また，今年から2019年にかけて，シリコン出荷面積は過去最高水準となると予測する。自動車，医療，ウェアラブル，高性能コンピューティングのアプリケーションで必要とされるコネクテッドデバイスの急増による，安定した年間成長が期待されているとしている。