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  • 三菱電機，2次元炭酸ガスレーザ加工機の新製品9機種を発売

    三菱電機，2次元炭酸ガスレーザ加工機の新製品9機種を発売

    三菱電機は，生産性の向上とランニングコストの低減を両立した2次元炭酸ガスレーザ加工機の新製品9機種を5月10日より発売する。 今回発売するのは「HV2-Rシリーズ」で，ストローク（X×Y×Z mm）別に1250×1250...

    2013.05.09
  • ビッグローブ，スマートフォン向け画像認識カメラアプリを活用したマーケティングサービスを開始

    ビッグローブ，スマートフォン向け画像認識カメラアプリを活用したマーケティングサービスを開始

    NECビッグローブは，スマートフォン向け画像認識カメラアプリを活用し，商品購入や来店促進に結び付けるマーケティングサービス「BIGLOBE mirucamera（ミルカメラ）」を，本日から企業向けに提供する。 （URL:...

    2013.05.09
  • 日立ハイテク，光学系を最適化した新型卓上顕微鏡を発売

    日立ハイテク，光学系を最適化した新型卓上顕微鏡を発売

    日立ハイテクノロジーズは，さらなる高画質観察を可能にした，卓上顕微鏡「Miniscope® TM3030」を開発し，5月7日より発売を開始した。 この製品は，試料の前処理なしで高解像度観察をしたいというニーズに応えるため...

    2013.05.09
  • 日立ハイテク，食品向けステルス印字による個体管理システムの取り扱いを開始

    日立ハイテク，食品向けステルス印字による個体管理システムの取り扱いを開始

    日立ハイテクソリューションズは，日立パワーソリューションズの開発した，ステルス印字による個体単位の見える化を実現する，食品向け「個体管理システム」の取り扱いを開始する。 個体管理システムは，製造工程において，肉眼では見え...

    2013.05.09
  • 京セラ，ソフトバンク向けスマートフォン新機種をラインナップ

    京セラ，ソフトバンク向けスマートフォン新機種をラインナップ

    京セラは，ソフトバンクモバイル向けの新製品として，世界最軽量94gで，片手でも使える幅60mmのコンパクトサイズながら4.3インチのディスプレイや防水，ワンセグ，おサイフケータイ®などを搭載したオールインワンスマートフォ...

    2013.05.08
  • ソニー，フルHD対応モデルなど VAIO夏モデル 全3シリーズ9機種を発売

    ソニー，フルHD対応モデルなど VAIO夏モデル 全3シリーズ9機種を発売

    ソニーは，ノートPC 2シリーズ5機種，一体型デスクトップPC 1シリーズ4機種の全3シリーズ計9機種のWindows 8搭載VAIOを5月18日~6月1日にかけ発売する。そのうち7機種がタッチ操作に対応する。 中でも「...

    2013.05.08
  • シャープ，ソフトバンクモバイル向けスマートフォン2機種をラインナップ

    シャープ，ソフトバンクモバイル向けスマートフォン2機種をラインナップ

    シャープは，ソフトバンクモバイル向け 2013年夏商戦向けに以下の2機種を製品化する。 ①AQUOS PHONE ss（エスエス）：SoftBank 205SH コンパクトなサイズとラウンドフォルム形状で，片手でも操作し...

    2013.05.08
  • ローム，世界初の車載用漏電検出ICを開発

    ローム，世界初の車載用漏電検出ICを開発

    ロームは，車内用コンセントに使用されるACインバータや充電機器向けに世界初の車載用漏電検出IC「BD9582F-M」を開発した。広範囲での温度保証（-40℃～105℃）や業界最少クラスの消費電流330μAを実現している。...

    2013.05.08
  • NTTファシリティーズ，あらゆるICT機器に対応する高電圧直流（HVDC）給電システムを開発

    NTTファシリティーズ，あらゆるICT機器に対応する高電圧直流（HVDC）給電システムを開発

    NTTファシリティーズは，販売中の高電圧直流（High Voltage Direct Current：HVDC）給電システムについて，500kW級大容量HVDC整流装置（最高効率98%）および，HVDC整流装置から出力さ...

    2013.05.08
  • NECインフロンティア，ワイヤレスM2M機器向け3G通信モジュールを販売開始

    NECインフロンティア，ワイヤレスM2M機器向け3G通信モジュールを販売開始

    NECインフロンティアは，自動販売機や遠隔監視機器などワイヤレスM2M機器向けの組込みプラットフォーム「APモジュール（エーピーモジュール）」を，M2M機器開発企業向けに6月25日より販売を開始する。 この製品は，3G，...

    2013.05.07

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