光関連技術

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  • 産総研,スーパークリーンルームの企業などによる利用を促進する新制度の運用を開始

    産総研,スーパークリーンルームの企業などによる利用を促進する新制度の運用を開始

    産業技術総合研究所(産総研)は,産総研の研究施設と成果の一体的な利用を促進するため,新たな共用施設利用制度の運用を平成25年12月1日より開始し,企業などに利用しやすい制度とした。 この制度では,LSI量産工場に匹敵し,...

    2013.12.03
  • 産総研ら,高速成長を可能とするSiCバルク単結晶成長用粉末原料を開発

    産総研ら,高速成長を可能とするSiCバルク単結晶成長用粉末原料を開発

    産業技術総合研究所,太平洋セメント,屋久島電工は共同で,パワー半導体用炭化ケイ素(SiC)バルク単結晶の高速成長を可能とする昇華法用高純度SiC粉末原料を開発した。SiCバルク単結晶成長法の昇華再結晶法は現在のSiCウエ...

    2013.12.03
  • 住友化学,サムスンと設立したサファイア基板の製造会社を完全子会社化

    住友化学,サムスンと設立したサファイア基板の製造会社を完全子会社化

    住友化学は,韓国のSSLMの発行済株式30.1%を,今月中にも三星電子から取得する。SSLMは,2011年6月,住友化学と三星LED(現:三星電子)が折半出資により設立した,サファイア基板の製造会社。LEDの部材分野への...

    2013.12.02
  • 東芝,中国での液晶テレビ生産を終了

    東芝,中国での液晶テレビ生産を終了

    東芝は,映像事業の構造改革の一環として,主に日本国内向けの液晶テレビ生産拠点である大連東芝テレビジョン社(大連東芝電視有限公司)での生産活動を12月末までに終息,同社を解散する。自社拠点を集約し,生産委託先との協業を進め...

    2013.12.02
  • ディスコ,φ300mmウェーハに対応したステルスダイシングレーザソーを開発

    ディスコ,φ300mmウェーハに対応したステルスダイシングレーザソーを開発

    ディスコは,ステルスダイシングレーザソー「DFL7361」を開発した。2014年4月に発売する予定。ステルスダイシングとは,レーザを被加工物(ワーク)内部に集光することで任意の位置に改質層を形成し,テープエキスパンドなど...

    2013.11.29
  • ミヤチテクノス,新タイプのパルスファイバーレーザ溶接装置を発売

    ミヤチテクノス,新タイプのパルスファイバーレーザ溶接装置を発売

    ミヤチテクノスは,従来のランプ励起方式のYAGレーザと比較し,さらに高品質,大幅な低消費電力,低ランニングコストを実現したパルスファイバレーザ溶接装置「ML-3060A」を発売した。パルス/CW(連続発振)動作が可能で,...

    2013.11.29
  • 千葉商科大学,野田グラウンド跡地にメガソーラーを建設

    千葉商科大学,野田グラウンド跡地にメガソーラーを建設

    千葉商科大学は,野球場の移転に伴って9月末で閉鎖した野田グラウンド(千葉県野田市上三ヶ尾)の敷地約4万6781m2(約4.68ha)跡地に「千葉商科大学メガソーラー野田発電所」(仮称)を総工費約7億円で建設する。 計画で...

    2013.11.29
  • NTTファシリティーズ,和歌山県にメガソーラーを竣工

    NTTファシリティーズ,和歌山県にメガソーラーを竣工

    NTTファシリティーズは,和歌山県海南市に太陽光発電事業用サイト「F海南太陽光発電所」を建設し,11月28日に竣工式を実施した。 これは大日本除虫菊が保有する土地に,発電容量1,921kWの太陽光発電設備を設置したもので...

    2013.11.29
  • パナソニック,回路基板事業の縮小を発表

    パナソニック,回路基板事業の縮小を発表

    パナソニック,オートモーティブ&インダストリアルシステムズ社の回路基板事業について,樹脂多層基板(ALIVH)事業および三洋電機が行なう薄型・高密度配線板(ISB)事業を終息し,回路基板事業を縮小する。 具体的に...

    2013.11.29
  • 富士フイルム,ミャンマーに現地法人を設立

    富士フイルム,ミャンマーに現地法人を設立

    富士フイルムは,成長が期待されるミャンマー連邦共和国(ミャンマー)での事業拡大を図るため,同国に現地法人「FUJIFILM MYANMAR LIMITED(フジフイルムミャンマー)」を設立し,12月2日より営業を開始する...

    2013.11.29

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