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光関連技術

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  • 阪大，直径数㎛の真球形状をした単結晶を作製

    阪大，直径数㎛の真球形状をした単結晶を作製

    大阪大学と大阪府立大学は共同で，超流動ヘリウムという特殊な液体を使い，直径数㎛の真球形状をした単結晶を作製することに成功した（プレスリリース）。単結晶は，例えば直方体や六角柱など，その原子配列を反映した形状をとるのが普通...

    2014.06.10
  • 東工大ら，DRAMを搭載した300mmウエハを厚さ4㎛に超薄化することに成功

    東工大ら，DRAMを搭載した300mmウエハを厚さ4㎛に超薄化することに成功

    東京工業大学，ディスコ，富士通研究所，PEZY Computing，WOWアライアンス（東工大を中心とする産学アライアンス）と共同で，半導体メモリ（DRAM）が搭載された直径300mmシリコンウエハの厚さを4µmまで超薄...

    2014.06.10
  • 産総研，シリコントンネル電界効果トランジスタの動作速度を10倍にする技術を開発

    産総研，シリコントンネル電界効果トランジスタの動作速度を10倍にする技術を開発

    産業技術総合研究所（産総研）は，シリコントンネル電界効果トランジスタ（トンネルFET）の新しい動作速度改善技術を考案し，実証した（プレスリリース）。この技術により，動作速度が10倍以上改善されることが期待される。 トンネ...

    2014.06.10
  • 産総研，n型/p型MOSFETを3次元積層したCMOS回路の動作に成功

    産総研，n型/p型MOSFETを3次元積層したCMOS回路の動作に成功

    産業技術総合研究所（産総研）は，大規模集積回路（LSI）の消費電力低減に有効な，インジウムガリウムヒ素（InGaAs）n型MOSFET（nMOSFET）とシリコンゲルマニウム（SiGe）p型MOSFET（pMOSFET）...

    2014.06.10
  • KAST，数㎛以上サイズで配向の揃った結晶粒からなる酸化物薄膜結晶の成長に成功

    KAST，数㎛以上サイズで配向の揃った結晶粒からなる酸化物薄膜結晶の成長に成功

    神奈川科学技術アカデミー（KAST）と東京大学らの研究グループは，物質・材料研究機構（NIMS）らと連携し，安価なガラス基板上に高品質な酸化物薄膜結晶を成長する手法を開発した（プレスリリース）。 エレクトロニクスデバイス...

    2014.06.09
  • NICT，量子暗号とスマートフォンを組み合わせた認証・データ保存システムを開発

    NICT，量子暗号とスマートフォンを組み合わせた認証・データ保存システムを開発

    情報通信研究機構（NICT）は，量子鍵配送装置からの安全な鍵（共通乱数）をスマートフォンに転送・保存することで，個人データへのアクセス権の設定とデータの安全な保存を可能とするシステムの開発に世界で初めて成功した（プレスリ...

    2014.06.06
  • 東北大，Si基板上にグラフェンを三次元集積的に成長させることに初めて成功

    東北大，Si基板上にグラフェンを三次元集積的に成長させることに初めて成功

    東北大学の研究グループは，東京大学，高輝度光科学研究センターらのグループと共同で，グラフェンをSi基板上に三次元集積的に成長させることに初めて成功した。さらに，この方法により，グラフェン物性の作り分け（金属性 vs. 半...

    2014.06.06
  • パナソニック，4K試験放送用受信システムを試験放送各局へ納入開始

    パナソニック，4K試験放送用受信システムを試験放送各局へ納入開始

    パナソニックは，2014年6月2日より，ケーブルネットワーク経由で実施される4K試験放送の受信専用に開発した4K試験放送用受信システムを，試験放送に参加するケーブルテレビ各局に納入する（プレスリリース）。 この受信システ...

    2014.06.04
  • パナソニック，両面銅張PET材料を採用した透明電極フィルムを開発

    パナソニック，両面銅張PET材料を採用した透明電極フィルムを開発

    パナソニックは，デジタルサイネージや電子黒板，パソコンなどのディスプレイ用のタッチパネルにおいて，高い視認性と高い感度を実現した「微細配線電極フィルムを開発した（プレスリリース）。 電極材料には業界で初めて両面銅張PET...

    2014.06.04
  • パナソニック，LDS工法を採用したカスタムオーダー3次元回路形成デバイスの受注開始

    パナソニック，LDS工法を採用したカスタムオーダー3次元回路形成デバイスの受注開始

    パナソニックは，射出成形品の表面に電気回路を形成するLDS工法（LDS）を新たに導入し，この工法を採用した3次元回路形成デバイスのカスタムオーダーの受注を2014年6月から開始する（プレスリリース）。ウェアラブル機器，モ...

    2014.06.04

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