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  • 旭硝子，太陽電池用カバーガラス製造の欧州工場を閉鎖

    旭硝子，太陽電池用カバーガラス製造の欧州工場を閉鎖

    旭硝子グループは， ベルギーの連結子会社AGCガラス・ヨーロッパ・ルー工場の太陽電池用カバーガラス生産停止について，2月10日から継続してきた同工場労働組合への説明と協議を終了し，6月26日（現地時間），現地法に基づき，...

    2014.07.02
  • NEDO，誤差数センチの日本版GPS「準天頂衛星システム」をASEANで実証へ

    NEDO，誤差数センチの日本版GPS「準天頂衛星システム」をASEANで実証へ

    新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）は，東南アジア諸国連合（ASEAN）地域において，日本の測位衛星，準天頂衛星初号機「みちびき」を活用した高精度の測位システム「準天頂衛星システム（QZSS）」の実証事業に着手...

    2014.06.30
  • 富士通の手のひら静脈認証装置，住基ネットの職員認証に採用

    富士通の手のひら静脈認証装置，住基ネットの職員認証に採用

    富士通は，同社の手のひら静脈認証装置「FUJITSU 生体認証 PalmSecure（パームセキュア）」を，地方公共団体情報システム機構（J-LIS）が運用管理する住民基本台帳ネットワークシステム（住基ネット）の「操作者...

    2014.06.24
  • 旭化成ケミカルズ，分子レベルで複屈折ゼロの光学用透明樹脂を事業化へ

    旭化成ケミカルズ，分子レベルで複屈折ゼロの光学用透明樹脂を事業化へ

    旭化成ケミカルズは，分子レベル（ポリマー自体）で複屈折ゼロを実現した光学用新規透明樹脂「AZP」を開発した。 この製品をマーケットに投入するため，生産設備を同社の川崎製造所千葉工場（千葉県袖ケ浦市）内に新設し，2015年...

    2014.06.23
  • パテント・リザルト，日本版バイ・ドール関連特許の特許総合力ランキングを発表－注目度が高い光技術関連特許

    パテント・リザルト，日本版バイ・ドール関連特許の特許総合力ランキングを発表－注目度が高い光技術関連特許

    特許分析事業などを手掛けるパテント・リザルトは，国内に出願された日本版バイ・ドール関連特許について，特許分析ツール「Biz Cruncher」を用いて参入企業に関する調査結果をまとめ, レポートの販売を開始した（ニュース...

    2014.06.23
  • 昭和電工のオールインワン植物工場ユニット，大型植物工場に採用

    昭和電工のオールインワン植物工場ユニット，大型植物工場に採用

    昭和電工は，同社の植物工場ユニット「SHIGYO®ユニット」が，遠藤商事が運営する山形県天童市の大規模植物工場に採用されたと発表した（プレスリリース）。 今回採用されたのは，同社独自の高速栽培技術「SHIGYO®法」と，...

    2014.06.16
  • 日本電気硝子，仏ガラスメーカと有機EL照明部材に関する合弁事業に合意

    日本電気硝子，仏ガラスメーカと有機EL照明部材に関する合弁事業に合意

    日本電気硝子は，仏・サンゴバングループと有機EL照明用のIEL（Internal Extraction Layer : 内部光取出層）付ガラス基板の開発，製造及び販売に関する合弁事業を行なうことで合意した（ニュースリリー...

    2014.06.13
  • 富士経済，タッチパネル市場調査結果を発表

    富士経済，タッチパネル市場調査結果を発表

    富士経済は，タッチパネルとその構成部材に関する世界市場調査を行ない，その結果を報告書「2014 タッチパネルと構成部材市場の将来展望」にまとめた（プレスリリース）。 それによると，静電容量式タッチパネル（タッチモジュール...

    2014.06.12
  • NTT com，光海底ケーブル 「Asia Submarine-cable Express」をカンボジアへ拡張

    NTT com，光海底ケーブル 「Asia Submarine-cable Express」をカンボジアへ拡張

    NTTコミュニケーションズ（NTT Com）は，アジア主要都市を結ぶ大容量光海底ケーブル「Asia Submarine-cable Express」（ASE）のルートを拡張し，カンボジアへの接続を実施することについて，カ...

    2014.06.12
  • SEMI，2014年第1四半期の世界半導体製造装置出荷額を発表

    SEMI，2014年第1四半期の世界半導体製造装置出荷額を発表

    SEMIは6月9日（米国時間），2014年第1四半期（暦年）の世界半導体製造装置出荷額が101億5,000万ドル（US$）であったことを発表した（プレスリリース）。 この金額は，前期比で9%増，前年同期比では39%増とな...

    2014.06.12

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