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  • 2014年半導体製造装置世界販売額，対前年比18%増の375億ドル

    2014年半導体製造装置世界販売額，対前年比18%増の375億ドル

    半導体製造装置の国際工業会SEMIは，半導体製造装置の2014年世界総販売額が375億ドルとなり，対前年比18%増となったことを発表した（ニュースリリース）。また，2014年の受注額は，対前年比8%増となった。 レポート...

    2015.03.18
  • 三菱電機，東南アジア～西欧の海底ケーブルに100Gb/sの陸上端局装置を納入

    三菱電機，東南アジア～西欧の海底ケーブルに100Gb/sの陸上端局装置を納入

    三菱電機は，東南アジア・中東・西欧を結ぶ約20,000km の光海底ケーブルシステムの100Gb/s波長増設プロジェクト向けに，陸上端局装置の最新機種「MF6900GWS」を2015年2月に納入を完了した（ニュースリリー...

    2015.03.18
  • NEDOプロジェクト「次世代素材等レーザー加工技術開発プロジェクト」が終了―実用フェーズへと進む

    NEDOプロジェクト「次世代素材等レーザー加工技術開発プロジェクト」が終了―実用フェーズへと進む

    2010年度からスタートした「次世代素材等レーザー加工技術開発プロジェクト」が5年間の開発期間を終え，参画企業による製品化・事業化へと開発フェーズが移っている。 このプロジェクトは，新エネルギー・産業技術総合開発機構（N...

    2015.03.17
  • 2014年度光産業国内生産額，成長率1.5％の8兆5,916億円―光産業技術振興協会が発表

    2014年度光産業国内生産額，成長率1.5％の8兆5,916億円―光産業技術振興協会が発表

    光産業技術振興協会（光協会）は企業313社に対してアンケート調査を実施し，光産業国内生産額・出荷額について，2013年度実績と2014年度見込み，2015年度の定性的予測の結果を発表した。 光産業国内生産増減額の分野別寄...

    2015.03.16
  • 昭和電工と山口大，植物工場の海外展開において連携

    昭和電工と山口大，植物工場の海外展開において連携

    山口大学と昭和電工は，LEDを用いた植物工場の海外への技術展開に関する連携協定を締結した（ニュースリリース）。 この協定は，山口大学農学部 執行正義教授と昭和電工が共同で開発した高速栽培技術「SHIGYO®法」およびこの...

    2015.03.16
  • キヤノン，4台をクラスター化した半導体製造用ナノインプリント装置を2016年にも量産へ

    キヤノン，4台をクラスター化した半導体製造用ナノインプリント装置を2016年にも量産へ

    キヤノンは，4台の半導体製造用ナノインプリント装置をクラスター化したシステムを2016年にも量産することを，第62回応用物理学会春季学術講演会（講演番号12ｐ-C3-4）で明らかにした。   同社は，2004年...

    2015.03.13
  • スペクトロニクス，高出力ピコ秒レーザ発振器の研究・開発を強化

    スペクトロニクス，高出力ピコ秒レーザ発振器の研究・開発を強化

    スペクトロニクスは，産業革新機構より5億円の出資を受け，レーザ発振器と加工用光学系の製造販売事業を拡大させる（ニュースリリース）。 同社が開発しているのはピコ秒レーザで，パルス幅50psを中心とする製品をラインナップ。欧...

    2015.03.10
  • 住友電工，佐賀県地域産業支援センターと放射光ビームラインの設置契約

    住友電工，佐賀県地域産業支援センターと放射光ビームラインの設置契約

    住友電気工業と佐賀県地域産業支援センターは，同センターが管理運営する佐賀県立九州シンクロトロン光研究センターにおいて，住友電工グループが材料分析を行なうためのビームライン（実験ステーション）を設置することで合意した（ニュ...

    2015.03.04
  • 東芝ライテック，電球形蛍光ランプの生産を完了

    東芝ライテック，電球形蛍光ランプの生産を完了

    東芝ライテックは，LED電球「ミニクリプトン形 広配光タイプ 40W形相当」（2機種）を3月6日から，「T形 全方向タイプ」（4機種）を3月20日から，それぞれ発売する。また，これらの商品の発売によりLED電球のラインア...

    2015.03.03
  • 富士通セミコンダクターとパナソニックがLSI事業を統合した新会社，事業を開始

    富士通セミコンダクターとパナソニックがLSI事業を統合した新会社，事業を開始

    富士通とパナソニックおよび日本政策投資銀行（DBJ）は，富士通セミコンダクターとともに，2014年7月31日付でシステム LSIの設計・開発などを手掛けるファブレス形態の統合新会社の設立に関する契約を締結したが，富士通セ...

    2015.03.02

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