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  • ディスコ,8インチ対応KABRA技術レーザソーを発売

    ディスコは,レーザー加工によるインゴットスライス手法・KABRA(カブラ)プロセス用Φ8インチ対応レーザソー「DAL7440」を開発した(ニュースリリース)。 近年,シリコンに代わるパワーデバイスの材料として,SiCが注...

    2018.01.10

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