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配線

配線の記事一覧

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  • 芝浦工大，光照射で銅微細配線をフッ素樹脂に形成

    芝浦工業大学の研究グループは，光照射を利用したフッ素樹脂上への簡便な銅微細配線形成技術を開発した（ニュースリリース）。 5Gサービスが開始するなど，情報の大容量化と高速伝送が飛躍的に発展し，スマートフォンなど各デバイスは...

    2020.04.01

  • 産総研ら，紫外線照射による5G向け異種材接合に成功

    産業技術総合研究所（産総研）は，新技術研究所と共同で，高周波用のフレキシブルプリント配線基板（FPC）を作製できる高強度な異種材料接合技術を開発した（ニュースリリース）。 FPCは，電子機器（スマートフォン，タブレット，...

    2019.03.13

  • 阪大，次世代パワー半導体の配線技術を開発

    大阪大学の研究グループは，独自開発の銀粒子焼結により，次世代パワーエレクトロニクスの高性能3D配線を低コストに実現する技術を開発しまた（ニュースリリース）。 銀粒子焼結技術は同大が開発した技術だが，200℃程度の低温（他...

    2017.01.20

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