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東大ら，次世代半導体向け極微細穴あけ加工を実現

東京大学，味の素ファインテクノ，三菱電機，スペクトロニクスは，次世代の半導体製造工程に必要な，パッケージ基板への6μm以下という極微細レーザー穴あけ加工技術を開発した（ニュースリリース）。現在，CPUに代表される高度な...
2022.10.24
三菱電機，基板穴あけ用レーザー加工機の新製品を発売

三菱電機は，基板穴あけ用レーザー加工機の新製品として，さらに高い生産性と加工位置精度を実現した「GTW5シリーズ」を10月19日に発売する（ニュースリリース）。スマートフォンやタブレットPCなどの電子機器のさらなる高機...
2016.10.19

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