三菱電機は，基板穴あけ用レーザー加工機の新製品として，さらに高い生産性と加工位置精度を実現した「GTW5シリーズ」を10月19日に発売する（ニュースリリース）。
スマートフォンやタブレットPCなどの電子機器のさらなる高機能化と高密度化に対応するため，製造現場においては小型電子機器用のマザーボード基板や半導体パッケージ基板への微細穴あけ用途として，レーザー加工の需要が拡大している。一方，レーザー加工機に対しては，基板製造工程のコストダウンのための加工時間の短縮と，基板の小型・高機能化の実現に向け，高い加工位置精度が求められている。
同社は今回，これらの要求に応えるため，独自の制御技術や新ガルバノスキャナー・新プラットフォームの採用により，さらに高い生産性と加工位置精度を実現した基板穴あけ用レーザー加工機を発売する。
新製品は，制御技術として独自のSynchrom（シンクローム）テクノロジーにより，加工テーブルの移動とレーザー加工を同時に行ない非加工時間を従来比約50%短縮。さらに，位置決め速度を向上した新ガルバノスキャナーにより，マザーボード基板の加工時間を従来比約20％短縮した。また，位置決め速度の向上と高剛性化を実現したガルバノスキャナーと，加工中の加減速による機械変形を抑制した新構造プラットフォームにより，加工位置精度を従来比約10%改善した。
ワークサイズが620×560の「ML605GTW5-5350U」と，815×662の「ML706GTW5-5350U」の2機種をラインナップ。 光源はいずれも360WのCO2レーザーとなっている。
