三菱電機,基板穴あけ用レーザー加工機の新製品を発売

三菱電機は,基板穴あけ用レーザー加工機の新製品として,さらに高い生産性と加工位置精度を実現した「GTW5シリーズ」を10月19日に発売する(ニュースリリース)。

スマートフォンやタブレットPCなどの電子機器のさらなる高機能化と高密度化に対応するため,製造現場においては小型電子機器用のマザーボード基板や半導体パッケージ基板への微細穴あけ用途として,レーザー加工の需要が拡大している。一方,レーザー加工機に対しては,基板製造工程のコストダウンのための加工時間の短縮と,基板の小型・高機能化の実現に向け,高い加工位置精度が求められている。

同社は今回,これらの要求に応えるため,独自の制御技術や新ガルバノスキャナー・新プラットフォームの採用により,さらに高い生産性と加工位置精度を実現した基板穴あけ用レーザー加工機を発売する。

新製品は,制御技術として独自のSynchrom(シンクローム)テクノロジーにより,加工テーブルの移動とレーザー加工を同時に行ない非加工時間を従来比約50%短縮。さらに,位置決め速度を向上した新ガルバノスキャナーにより,マザーボード基板の加工時間を従来比約20%短縮した。また,位置決め速度の向上と高剛性化を実現したガルバノスキャナーと,加工中の加減速による機械変形を抑制した新構造プラットフォームにより,加工位置精度を従来比約10%改善した。

ワークサイズが620×560の「ML605GTW5-5350U」と,815×662の「ML706GTW5-5350U」の2機種をラインナップ。 光源はいずれも360WのCO2レーザーとなっている。

その他関連ニュース

  • レーザーライン,3kW青色半導体レーザーを発表 2022年07月19日
  • パナソニックコネクト,青色DDL加工機を初公開
    パナソニックコネクト,青色DDL加工機を初公開 2022年07月19日
  • 古河電工,ブルー+IRレーザーのヘアピン溶接デモ 2022年07月19日
  • キヤノン,ガルバノスキャナー3機種を発売 2022年01月18日
  • パナ,青色レーザー加工機の実証センターを設置 2021年11月26日
  • 古河電工,1kW青色DDL搭載ハイブリッド発振器 2021年11月24日
  • アマダ,小型3kWファイバーレーザー加工機発売 2021年10月26日
  • 三菱,CFRP用レーザー加工機を発売 2021年10月20日