オキサイドは、台湾のレーザー微細加工装置メーカーBoliteと業務提携に関する基本合意を締結し、半導体後工程向けレーザー加工装置事業の強化に乗り出す。これまで同社は深紫外レーザーなどの光源技術を活かし、主に半導体前工程の検査用途向けレーザー分野で事業を拡大してきた。今回の提携は、こうした技術基盤を生かして後工程分野へ事業領域を広げる戦略の一環となる。
近年、生成AIや高性能コンピューティングの普及に伴い、半導体パッケージングでは微細加工や高密度実装の重要性が増している。従来の機械加工では対応が難しい工程も増え、非接触で高精度なレーザー加工の需要が高まっている。特に微小ビア形成や再配線層加工、レーザーダイシングなどの分野で活用が広がっている。
提携先のBoliteは台湾新竹に拠点を置き、半導体向けレーザー加工装置の開発力と顧客ネットワークを持つ企業だ。両社は、ガラス基板やSiCインターポーザーの微細加工、マイクロQRコードマーキングなどの用途を起点に装置開発を進める。台湾は半導体後工程企業が集積する重要拠点であり、両社は現地市場を中心にアジアでの顧客開拓や共同マーケティングを進め、成長市場での事業拡大を目指す。
