スペクトロニクス（大阪府吹田市）は、2024年12月に実施したシリーズFラウンド4億8,000万円のエクステンションとして、総額5億1,800万円の第三者割当増資を実施したと発表した（ニュースリリース）。今回の資金調達により、独自技術を用いたピコ秒パルスDUV（深紫外）レーザー発振器の市場導入と量産体制の構築を加速する。
今回のラウンドには、既存株主のベンチャーキャピタル2社に加え、新たに5社の投資家が参画した。同社は、超短パルスレーザーおよび深紫外技術を通じ、半導体や電子部品の微細化ニーズへの対応を進めている。
調達資金は、同社独自の「LD-GS方式」を採用した波長266nmのピコ秒パルスDUVレーザー発振器の市場導入に活用する。同社によれば、このレーザーは世界最高出力かつ最長寿命を実現しており、半導体や先端材料の微細加工用途を想定する。今回の調達を機に、量産体制への移行・強化に加え、国内外での事業展開、経営基盤の強化、人材採用を進めるとしている。
半導体の高性能化に伴い、前工程だけでなく後工程においても微細加工技術の重要性が高まっている。同社のDUVレーザーは、レーザーによる微細な穴あけ加工などへの展開が期待されており、AI半導体をはじめとする次世代半導体製造への応用を目指す。投資家からも、半導体後工程の微細加工や電子部品、先端材料への応用可能性が評価されている。
