米SEMIは2月18日（米国時間），2024年第4四半期の世界半導体製造産業が好調な業績を収め，主要業界セグメントのほとんどで前年同期比プラス成長となったことを発表した（ニュースリリース）。

それによると，2024年上期に減少した電子機器の売上は同年下期に回復し，年間では2%の増加となった。2024年第4四半期の電子機器売上は前年同期比で4%増加したが，2025年第1四半期は季節性の影響を受けて1%増となる見込みだという。

ICの売上は2024年第4四半期に前年同期比29%増となった。AI需要でハイパフォーマンス・コンピューティング（HPC）およびデータセンター用メモリチップの出荷が増加しており，2025年第1四半期も前年同期比23%増と成長が続くと予想した。

電子機器の売上と同様に，半導体設備投資も2024年前半に減少を見せたが，特に第4四半期に力強い回復をして，2024年通期では3%の成長を達成した。メモリの設備投資が引き続き成長を牽引しており，2024年第4四半期には前期比で53%，前年同期比では56%と急増した。

非メモリ分野の設備投資も2024年第4四半期に小幅ながら増加し，前期比19%，前年同期比17%の上昇を示した。2025年第1四半期の設備投資は，AIの発展に伴う高帯域幅メモリ（HBM）の生産能力拡大に向けた投資に支えられて，トータルでは前年同期比16%増と好調が続く見込みだとしている。

半導体製造装置セグメントは，主に最先端ロジック，アドバンスト・パッケージング，HBMの生産能力拡大に向けた投資の増加により，堅調を維持した。2024年第4四半期のウエハーファブ装置（WFE）への投資は，前年同期比で14%，前期比で8%増加している。

2025年第1四半期のWFE販売額は，約260億ドルと予測した。中国の投資は引き続きWFE市場で重要な役割を担うが，年末にかけて減少に転じている。また，後工程装置も，2024年第4四半期に大幅な増加をしており，テスト装置は前期比で5%増，前年同期比では55%増もの目覚ましい成長を記録した。

一方，組立・パッケージング装置は前年同期比で15%増となっている。両セグメントとも，2025年第1四半期には前期比で6～8%の成長を示すと予想した。

ウエハーファブ生産能力は，2024年第4四半期に世界全体で四半期当たり4,200万枚（300mmウエハー換算）を上回る記録を打ち立てたが，2025年第1四半期には4,270万枚近くまで増加すると予測した。ファウンドリおよびロジックの生産能力は，2024年第4四半期に前期比2.3%増加と，引き続き力強い成長を示している。

このセグメントは，先端ノードの生産能力拡大により，2025年第1四半期に2.1%増加する見込みだという。メモリの生産能力は2024年第4四半期に1.1%増加し，HBMの旺盛な需要に牽引されて2025年第1四半期も同水準を維持すると予測した。