東京エレクトロン（TEL）は，EUV露光による極微細パターニング工程向けガスクラスタービーム装置「Acrevia 」を発売すると発表した（ニュースリリース）。

この装置は，EUV露光による極微細なパターニング工程において，ガスクラスタービーム（GCB）により線幅の加工と形状の補正を行なう装置。同社独自のGCB技術に基づき，従来では成しえなかった低ダメージ加工を実現でき，ユーザーのデバイスの微細化と歩留まり向上，EUVパターニング工程のコスト低減に貢献するという。

この装置は，EUV露光とその後に続くエッチング処理後のパターンに対し，任意の角度から直進性をもったビームを照射することで極微細な線幅加工と形状補正を行なうとしている。

また，同社の独自のソフトウエア技術LSP（Location Specific Processing）によりウエハー面内に対しビームを照射する点をスキャンする機構を新たに備え，任意の加工制御を可能とする。同時に，パターン側壁の荒れ（LER）を改善でき，歩留まり低下の原因となる露光工程の最適化および欠陥の低減が可能だという。