ST,3D深度センシングを強化するToF測距センサ発表

STマイクロエレクトロニクス(ST)は,オール・イン・ワンのdToF測距センサ「VL53L9」およびiToF測距センサ「VD55H1」を発表した(ニュースリリース)。

「VL53L9」は,最大2.3kゾーンの解像度を実現する新しいdToF 3D LiDARセンサ。デュアル・スキャン投光イルミネータを組み込んでおり,小さな物体やエッジを検出し,2D赤外線(IR)画像および3D深度マップ情報の両方を取得することができる。

すぐに使用できる低消費電力モジュールとして提供される。dToF処理機能がチップ上に集積されているため,外付け部品やキャリブレーションが不要。測定距離は5cm~10mに対応する。

また,カメラ・アシスト性能の向上に貢献する機能を豊富に搭載しており,クローズアップ撮影や望遠撮影に対応する。静止画および60f/sの高速動画において,レーザー・オートフォーカスやボケ効果,シネマ効果などの機能を使用できる。

VR(仮想現実)システムでは,高精度の深度および2D画像を利用して空間マッピングを強化することで,ゲームなどのVR体験の没入感を高めることができるという。さらに,短距離から超長距離まで,小さな物体の境界を検出できるため,仮想現実やSLAMといったアプリケーションに最適だとしている。

iToF測距センサの「VD55H1」は,モバイル・ロボットのディープ・ビジョン・システムを手がける中国のメーカーであるLanxin Technologyが採用し,量産が開始されている。Lanxin Technologyの子会社であるMRDVSが,高精度の深度センサとして3Dカメラに搭載している。

このセンサを搭載した高性能超小型カメラに3DビジョンとエッジAIを組み合わせることで,モバイル・ロボットにインテリジェントな障害物回避機能と高精度のドッキング機能を提供している。

また,3DウェブカメラやPC周辺機器,VRヘッドセットの3D復元,人数カウント,スマート・ホームやスマート・ビルディングにおけるアクティビティ検知などに最適だという。

小型チップに672×804センサ・ピクセルを搭載しており,50万ポイント以上の測距によって3次元表面を正確にマッピングできる。同社の積層ウェハ製造プロセスと裏面照射技術により,その他のiToFセンサよりも小型・低消費電力でありながら,これまでにない高解像度を実現したとする。

「VL53L9」は,主要顧客向けに初回サンプルが提供され,2025年前半に量産が開始される予定だとしている。「VD55H1」は,現在量産中だという。

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