古河電工,青色レーザーを増強したBlue-IR発振器発売

古河電気工業は,日亜化学工業と新たな青色レーザーダイオードモジュール(LDM)を開発し,これを搭載した発振器をBlue-IRハイブリッドレーザー発振器「BRACE」シリーズのラインナップに加え,2024年1月より販売を開始すると発表した(ニュースリリース)。

モビリティの電動化が加速するなか,電動車の主要部品である電動アクスルや電池などで多用される銅材料の溶接工程において,生産効率向上に貢献するレーザー加工技術が求められている。

同社はBlue-IRハイブリッドレーザー発振器「BRACE X」を2022年1月に販売開始し,同年11月には,自動車産業の集積地である愛知県内にこの製品を設置したレーザーアプリケーションラボ「CALL」を開設した。パートナーと共創を進めるなか,xEV向け部品の将来的な量産を見越して,新しいレーザー加工技術に対する要望が高まっていたという。

今回両社は,従来比で2倍の出力500W(コア径110μm)以上となる新たな青色レーザーダイオードモジュール(LDM)を共同開発した。

「BR2200」は,従来製品比で青色レーザーが約2倍の出力となり,IRレーザー発振器(出力6000W)との組み合わせにより,銅板の溶接で課題となっていたスパッタやブローホールなどの加工欠陥の抑制,深い溶け込みによる高品質な加工を進化,業界最高水準の5mm厚の銅のスパッタレス加工を実現するという。

「BR0400」は,ファイバコア径110μmの光ファイバからの青色レーザー出力が400Wと世界最高水準の高エネルギー密度を有している。青色レーザーは,樹脂に対して光吸収率が近赤外(IR)ファイバレーザーよりも高いことから銅線の被膜除去に最適で,今回の高エネルギー密度化により,業界初となる青色レーザーによる巻線被膜の高速かつ残渣のない除去を実現するとしている。

その他関連ニュース

  • フジクラ,5kW超ファイバレーザーの実運用開始 2024年11月07日
  • 東北大ら,構造変化を解析する一分子計測技術を開発 2024年08月29日
  • ノヴァンタ,マイクロ加工用多軸スキャンヘッド発売 2024年07月09日
  • ファナック,立体加工可能なレーザースキャナを発売 2024年06月24日
  • 信越化学,半導体パッケージ基板製造装置と工法開発 2024年06月20日
  • 古河電工ら,出力5kWの青色レーザー発振器を開発 2024年06月04日
  • 東大ら,DUVレーザーで半導体基板に3μm穴あけ加工 2024年05月31日
  • 【解説】青色半導体レーザーの高出力化が進展も,実用化にはビーム制御も重要 2024年05月22日