日立製作所と日立ハイテクは，大河内記念会が主催する「第69回（令和4年度）大河内賞」において，「極端紫外線露光世代の半導体測長SEMの開発と高精度化」で「大河内記念生産賞」を受賞したと発表した（ニュースリリース）。
大河内賞は，生産工学，生産技術，生産システムの研究ならびに実施などで，学術の進歩と産業の発展に大きく貢献した顕著な個人，グループまたは事業体を表彰する賞で，大河内記念生産賞は，特に，会社，工場などの事業体に対して贈られる。
近年，半導体デバイスの微細化が進む中，ウエハー上に形成された微細パターンの寸法計測に特化した測長SEMは0.1nmレベルの精度と安定性が要求されている。
今回の受賞は，端紫外線（EUV）露光世代の半導体パターン計測用に開発した測長 SEM「CG7300」を対象として，高精度化，安定性，デジタル技術装置の3点に着目した技術開発に対して，その成果を評価したもの。
具体的には，高精度なフォーカス合わせを実現する対物レンズ，電子ビーム揺れ抑制技術および電子ビーム形状補正デジタル処理技術を開発。これにより，個別装置間のパターン寸法計測値差（機差）を従来機種比で約10%精度向上（機差:0.10nm以下レベル）に成功し，世界最高水準の半導体パターン検査技術を確立した。
なお，表彰式は3月22日に日本工業倶楽部会館にて行なわれた。両社は今後も半導体パターン測長SEMのさらなる高精度化，高安定化をめざすとしている。
