キヤノン,KrF露光装置の生産向上オプション発売

キヤノンは,半導体露光装置KrFスキャナー「FPA-6300ES6a」の生産性向上オプション「Grade10」を2022年8月上旬に発売すると発表した(ニュースリリース)。

半導体デバイスの需要が拡大しているなか,半導体デバイスメーカーからは半導体露光装置に対して高い生産性が求められている。同社では,半導体露光装置KrFスキャナー「FPA-6300ES6a」を2012年4月に発売以来,継続的に生産性向上オプションを開発することで装置のアップグレードを行なってきた。

新製品は,露光ステージや基板搬送系の駆動を高速化することで露光時間と基板搬送時間を短縮し,毎時300枚という業界最高水準のスループットを達成。また,同社の半導体露光装置で初となるニューラルネットワーク(脳神経の構造を模した機械学習手法)を用いたステージ制御システムを導入し,高速駆動にともない発生する振動を軽減して高い精度を維持する。さらに,重ね合わせ精度オプションを併用することで,高生産性と重ね合わせ精度4nmの両立を可能にするという。

また,すでに半導体デバイスメーカーの量産工場で稼動している「FPA-6300ES6a」にも適用可能なため,既存の装置を入れ替えることなく,さらなる生産性の向上に貢献するとしている。

その他関連ニュース

  • 日立ハイテクら,高分解能Laser-PEEMを半導体応用
    日立ハイテクら,高分解能Laser-PEEMを半導体応用 2024年11月12日
  • 富士フイルム,EUV用フォトレジスト/現像液を発売 2024年11月05日
  • ニコン,解像度1.0μmのデジタル露光装置を開発 2024年10月22日
  • キヤノン,新投影レンズ搭載の半導体露光装置を発売 2024年09月24日
  • 東大,半導体レジストの現像前超高速検査技術を開発 
    東大,半導体レジストの現像前超高速検査技術を開発  2024年09月03日
  • 産総研ら,半導体のプラズマ加工ダメージを定量評価 2024年08月29日
  • 東工大ら,線幅7.6nmの半導体が可能な共重合体開発 2024年08月27日
  • 東大ら,ポリオキソメタレートを近赤外吸収半導体に 2024年08月19日