米SEMIは1月11日（米国時間），半導体前工程製造装置（ファブ装置）への投資額が，2022年は前年比10%増の980億ドルを超え，3年連続して過去最高となるとの予測を発表した（ニュースリリース）。
それによると，これは2020年の17%増，2021年の39%増に続く成長。前回の3年連続成長は2016年から2018年。それ以前の記録は20年以上前の1990年代中期まで遡るという。
半導体製造装置産業は，長期的需要に対応して半導体メーカーが生産能力を拡大する中で，過去7年間の内6年がプラス成長する過去にない成長期を続けている。ファウンドリの投資額は2022年に13%成長し全体の46%を占め，これに次いでメモリーが2021年から微減するものの全体の37%を占めることが予測されるという。
メモリーの内，DRAMは減少し，3D NANDは増加傾向となるという。マイクロコントローラ（MPUを含む）の投資額は，2022年に47%と圧倒的な成長を見せ，パワー関連デバイスも33%の旺盛な成長をするとみている。
また，2022年の投資を地域別に見ると，韓国が首位となり，台湾と中国が続き，3地域で全体の73%を投資することが予測されるという。台湾は2021年に劇的な投資の増加をした後，2022年は少なくとも14%の上昇をする見込み。韓国も同様に2021年に投資が急増し，今年14%の増加を予測する。一方，中国の投資額は20%減少するという。
欧州/中東は，トップ3に次ぐ投資を2022年に行ない，145%もの成長が見込まれている。日本の成長率は29%と予測した。
2021年に27のファブ/ラインが装置を調達するとしており，その内のほとんどが，中国と日本となる。2022年に装置を調達するファブ/ラインは25あり，その多くは，台湾，韓国，中国にあるとしている。
