2022年半導体前工程製造装置投資額,過去最高に

米SEMIは1月11日(米国時間),半導体前工程製造装置(ファブ装置)への投資額が,2022年は前年比10%増の980億ドルを超え,3年連続して過去最高となるとの予測を発表した(ニュースリリース)。

それによると,これは2020年の17%増,2021年の39%増に続く成長。前回の3年連続成長は2016年から2018年。それ以前の記録は20年以上前の1990年代中期まで遡るという。

半導体製造装置産業は,長期的需要に対応して半導体メーカーが生産能力を拡大する中で,過去7年間の内6年がプラス成長する過去にない成長期を続けている。ファウンドリの投資額は2022年に13%成長し全体の46%を占め,これに次いでメモリーが2021年から微減するものの全体の37%を占めることが予測されるという。

メモリーの内,DRAMは減少し,3D NANDは増加傾向となるという。マイクロコントローラ(MPUを含む)の投資額は,2022年に47%と圧倒的な成長を見せ,パワー関連デバイスも33%の旺盛な成長をするとみている。

また,2022年の投資を地域別に見ると,韓国が首位となり,台湾と中国が続き,3地域で全体の73%を投資することが予測されるという。台湾は2021年に劇的な投資の増加をした後,2022年は少なくとも14%の上昇をする見込み。韓国も同様に2021年に投資が急増し,今年14%の増加を予測する。一方,中国の投資額は20%減少するという。

欧州/中東は,トップ3に次ぐ投資を2022年に行ない,145%もの成長が見込まれている。日本の成長率は29%と予測した。

2021年に27のファブ/ラインが装置を調達するとしており,その内のほとんどが,中国と日本となる。2022年に装置を調達するファブ/ラインは25あり,その多くは,台湾,韓国,中国にあるとしている。

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