東レは，マイクロLEDディスプレー向けに，LEDチップを高速に配列するための「レーザー転写用材料」，LEDと配線の接合プロセスを簡素化する「接合材料」，およびディスプレーの大型化に寄与する「基板端部配線材料」を，東レエンジニアリングと連携して開発したと発表した（ニュースリリース）。

マイクロLEDディスプレーは，輝度や色域，コントラストや信頼性などの特性に優れ，高発光効率LEDを光源に用いることで低消費電力を実現できる次世代ディスプレーとして期待されている。

一方，本格的な普及に向けては，製造コストを抑えるために，多数の微小なLEDチップを規則正しく，高速に配置する技術が求められていた。

今回開発した，ディスプレーの製造工程で多数のLEDチップを基板上の任意の位置に高速で配置するための「レーザー転写用材料」は，東レエンジニアリングのレーザー転写装置や検査装置と組み合わせて用いることにより，マイクロLEDの製造スピードを上げられるだけでなく，各LEDチップの色調を考慮した選択的な配置により，色ムラのないディスプレーを実現するというもの。

加えて，同社の感光性導電材料の技術を発展させ，「接合材料」と「基板端部配線材料」を開発した。「接合材料」は，LEDチップの電極と基板上の配線を接合するための材料で，従来に比べ低温・低圧・短時間での接合を可能にするとともに，これまで課題とされていた不良LEDチップの交換を容易にし，製造時の歩留まり改善につなげる。

「基板端部配線材料」は，基板の表面から裏面に信号を伝達するための材料で，簡便なプロセスで配線を形成することで，複数のディスプレーを継ぎ目なく並べて大型化することを可能にするという。

同社はこれまで，マイクロLEDディスプレー向け材料として，LEDチップの配線形成のための「絶縁材料」，ディスプレーの黒さを引き立たせ高コントラストを実現するための「黒色材料」，LEDチップの基板を薄膜化あるいは剥離除去する工程で用いる「仮貼り材料」などを製品化してきた。さらに，鮮やかな発色と高輝度化を両立する「隔壁材料」もラインアップしていく計画だという。

今回の開発により，マイクロLEDディスプレー向けに提供できる材料を拡充，東レエンジニアリングの製造・検査装置と組み合わせることでマイクロLEDディスプレー製造に求められるソリューションをトータルに提案し，マイクロLEDディスプレーの量産化実現に貢献したいとしている。