古河電気工業は，青色ダイレクトダイオードレーザー（青色DDL）と近赤外（IR）ファイバレーザーを組み合わせた新型Blue-IRハイブリッドレーザ発振器「BRACE X（ブレイス エックス）」を2022年1月26日より販売する（ニュースリリース）。
xEVのパワートレインでは，厚さ2mm以上の銅バスバーの結線や，セグメントコンダクタ（SC）型モータの平角線結線溶接にレーザー溶接の適用が期待されている。
これまで同社のレーザー溶接技術は，加工時の加工飛沫（スパッタ）量や溶接可能な厚さに対して適用領域が狭いという課題があった。
新製品は，青色レーザー出力1kW（コア径300μm），IRレーザー出力3kW（コア径50μm）のレーザー発振器を搭載。従来装置（BRACEⅠ）の青色レーザー出力150Wの約7倍，IRレーザー出力1kWの3倍の高出力化を実現した。
日亜化学工業の高出力・高信頼性・高ビーム品質の青色半導体レーザー技術と，同社の光部品の合波技術を応用することで，ファイバコア径300μmで青色レーザー出力1kW，光密度1.4MW/cm2の世界トップクラスの極めて高い集光性を有する青色DDLを搭載。
この青色DDLにより，波長465nmと1070nmの2波長を同時にかつ高速に照射・制御することが可能なガルバノスキャナを適用できる。さらに，各レーザーの単独動作も可能で，IRファイバレーザー側にビームモード制御技術も適用することで，銅に加えて，鉄，ステンレスアルミ，および銅・アルミの異材接合といった加工にも対応する。
従来製品では厚さ1mm未満の純銅のレーザー溶接に対応していたが，新製品は最大出力1kWの青色レーザで銅材料を十分に加熱し，溶融池を拡大し，安定させるとともに，最大出力3kWのIRファイバレーザーにより，純銅に対して2mmを超える溶け込みを実現。これにより，xEV用部品において求められる2mm以上の純銅のレーザ溶接を実現した。
ガルバノスキャナを組み合わせることにより，平角線を適用したSC型モータのレーザー溶接による高速な結線が可能。平角線同士にギャップや高低差がある場合でも結線に対しても，溶接速度0.1秒/点の目標溶接速度を保てる。
また，青色レーザーの入熱をコントロールすることで加工の際に発生するスパッタを抑制できる。全体のレーザー出力を低減できることから，SC型モータの結線溶接時に絶縁被膜への熱影響を低減するとともに，同社の6kWファイバレーザーと比較して消費電力を約30%削減できる。
なお，この製品は2022年3月より千葉事業所のアプリケーションラボに導入するという。
