ギガフォトン,最先端液浸露光光源が本格稼働

ギガフォトンは,最先端ArF液浸リソグラフィ光源「GT66A」が,世界の半導体メーカーで本格的に稼働していることを発表した(ニュースリリース)。

昨今,デジタル機器やクラウド設備が世界規模で急速に増加し,これらに使われる半導体の需要も激増している。

さらに,企業におけるDXの浸透,カーボンニュートラル社会に向けたEVの増産,再生可能エネルギーへのシフトチェンジ等,社会インフラの中枢を半導体が担う中,その需要はさらに加速しているとし,特に自動運転やハイパフォーマンスサーバーのように,高速計算と低消費電力を併せ持つハイエンドデバイス需要の増加はこの状況に拍車をかけているという。

この製品は,そうしたハイエンドデバイス用半導体が必要とする5nmノード,および次世代のノードの製造にも対応するモデル。スペックルコントラストを低減(30%)することで,レイアウトとレジスト露光のパターンがずれるEPEを低減した。

それにより,壁面の微細パターンの凹凸サイズを表すLERや,凹凸で生じるパターン幅のバラつきを示すLWRを抑え,イールド(歩留まり)の向上が期待できる。加えて高耐久性部品の導入により,メンテナンスサイクルを30%延長したことで,装置のアベイラビリティが向上し,高度な生産性の実現も可能だとする。

この製品は,最先端半導体の安定的で歩留まりのよい生産をゴールに,特に最先端のプロセスノードの生産性向上のため市場に投入されたものだとしている。

その他関連ニュース

  • 日立ハイテクら,高分解能Laser-PEEMを半導体応用
    日立ハイテクら,高分解能Laser-PEEMを半導体応用 2024年11月12日
  • 富士フイルム,EUV用フォトレジスト/現像液を発売 2024年11月05日
  • ニコン,解像度1.0μmのデジタル露光装置を開発 2024年10月22日
  • キヤノン,新投影レンズ搭載の半導体露光装置を発売 2024年09月24日
  • 東大,半導体レジストの現像前超高速検査技術を開発 
    東大,半導体レジストの現像前超高速検査技術を開発  2024年09月03日
  • 産総研ら,半導体のプラズマ加工ダメージを定量評価 2024年08月29日
  • 東工大ら,線幅7.6nmの半導体が可能な共重合体開発 2024年08月27日
  • 東大ら,ポリオキソメタレートを近赤外吸収半導体に 2024年08月19日