半導体前工程製造装置,連続して過去最高額を更新

米SEMIは9月14日(米国時間),半導体前工程製造装置(ファブ装置)への投資額が,デジタルトランスフォーメーションに代表される長期的技術トレンドを推進力として,2021年に900億ドルを超え2022年には1000億ドルに接近し,連続して過去最高額を更新するという予測を発表した(ニュースリリース)。

それによると,2020年に始まったファブ装置投資額の連続成長は特殊な状況であり,歴史的に通常は1年から2年の成長期の後に1年から2年の停滞もしくは後退期が訪れる。前回,3年以上の連続成長が見られたのは,2016年から2018年の3D NAND増産による投資だった。

2022年のファブ装置投資が最も活発なのは,440億ドルを上回るファウンドリ分野になるとみる。メモリー分野が380億ドルで2番目になる。DRAMとNANDは両者とも2020年に投資が急増し,それぞれ170億ドルと210億ドルになる。マイクロ/MPUの投資は約90億ドルとなり,ディスクリート/パワーは30億ドル,アナログは20億ドル,その他が20億ドルを2022年に投資する見込みだという。

2022年の投資を地域別に見ると,韓国が300億ドルの最大の投資を行ない,これに260億ドルを投資する台湾,170億ドル近くを投資する中国が続く。日本はほぼ90億ドルを投資し4位になるとする。

欧州/中東は80億ドルを投資して5位になるが,前年比では74%の突出した成長率を示すという。南北アメリカは60億ドル以上,東南アジアは20億ドルの投資が見込めるとしている。

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