米SEMIは12月10日（日本時間），2020年末の半導体製造装置市場予測を発表した（ニューリリース）。
それによると，2020年の半導体製造装置（新品）販売額は，2019年の596億ドルから16%増加し，過去最高となる689憶ドルを記録することが予測されるという。半導体製造装置における世界市場の成長は今後も継続し，2021年には719億ドル，2022年には761億ドルに到達する。
前工程装置と後工程装置の双方が拡大すると予測した。ウエハープロセス処理装置，設備装置＜マスク/レチクル製造装置を含むウエハーファブ装置市場は，2020年には15%上昇し594億ドルに達すると予測し，2021年には4%，2022年には6%の成長が継続する見込みだという。
前工程ファブ装置の売上の約半分を占めるファウンドリとロジック分野では，今年は最先端テクノロジーへの投資にけん引され，10%台半ばの増加となり300億ドルに達する。NAND Flashの製造装置投資額は，今年30%と急増し140億ドルを超え，2021年から2022年はDRAMの投資額が市場拡大に貢献するという。
組み立ておよびパッケージング装置市場は先進パッケージング・アプリケーションにけん引され，2020年は20%成長して35億ドルに増加し，その後も2021年には8%，2022年も5%の成長をすると予測する。半導体テスト装置市場は5Gならびに高性能計算（HPC）の需要により2020年に20%成長して60億ドルに達し，2021年と2022年も成長が持続するという。
2020年の投資をリードするのは，中国，台湾，韓国の市場となる見込み。旺盛なファウンドリおよびメモリーへの投資によって，中国は今年初めて，世界最大の半導体製造装置市場となるとする。韓国は，メモリーの回復とロジック投資の増加を背景に，2021年と2022年の半導体製造装置市場で首位になる。台湾の装置投資額は，最先端のファウンドリ投資を中心に今後も旺盛を予測する。その他の諸地域の多くも，予測期間における成長が見込まれるとしている。
