半導体製造装置市場,過去最高の700億ドルに

SEMIは7月20日(米国時間),世界半導体製造装置の年央市場予測を発表した(ニュースリリース)。

それによると,半導体製造装置(新品)の世界販売額は,2019年の596億ドルから2020年には6%増の632億ドルに達し,2021年には二桁の力強い成長を遂げて700億ドルの過去最高額を記録すると予測している。

この市場拡大は,多くの半導体分野での成長によって支えられる見込みだという。ウエハーファブ装置分野(ウエハープロセス処理装置,ファブ設備,マスク/レチクル製造装置)はメモリー投資の回復と先端プロセスへの投資,中国における投資にけん引されて,2020年に5%,2021年には13%の成長を見込む。

ウエハーファブ装置販売額のほぼ半分を占めるファウンドリおよびロジックの投資は,2020年と2021年ともに一桁台での成長を見込む。DRAMとNANDの2020年の投資額はどちらも2019年の水準を上回り,2021年には20%を上回る成長を見込む。

組み立ておよびパッケージング装置分野は,アドバンストパッケージングの生産能力拡大により2020年に10%成長し32億ドルに達し,2021年には8%成長し34億ドルになると予測する。半導体テスト装置市場は5G需要等により2020年に13%成長し57億ドルに達し,2021年も成長が継続するとみる。

地域別には,中国,台湾,韓国が2020年の投資をリードすることを予測する。中国のファウンドリにおける旺盛な投資によって,同国は2020年と2021年の両年にわたり,世界最大の装置市場となる見込みだという。

台湾の装置投資額は,2019年に68%の成長を遂げた後,2020年は減額するものの,2021年は10%のプラス成長と反発し,世界第3位の市場となると見込む。韓国の装置投資額は,メモリー投資の回復により2021年に30%の成長を予想する。その他の地域も,ほとんどで2020年から2021年にかけて成長を見込むとしている。

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